第十三屆松山湖中國IC創新高峰論壇今日繼續在廣東東莞松山湖凱酒店舉行，本屆活動繼續由中國半導體行業協會IC設計分會（ICCAD）、芯原微電子、松山湖管委會主辦，東莞松山湖集成電路設計服務中心，東莞市生技置業有限公司承辦。電子發燒友網受邀參與活動并作現場報道。

當下，智能手機、PC、AR/VR等終端設備傳輸有著更高的要求，最為明顯的變化是，VR/AR設備逐漸從有線改為無線。從20年來網速發展趨勢來看，無線局域網始終領先蜂窩網一個數量級。此外，無線通信低頻段基本耗盡，高頻段毫米波開發成為熱點。

面對無線通信技術在VR/AR上的應用，南京邁矽科微電子科技有限公司董事長兼總經理侯德彬認為，毫米波WiFi有著較大的市場應用空間以及發展潛力。他提到，AR/VR/XR無線高速場景除了有小尺寸和低功耗的需求，還有以下需求：

一是超高傳輸速率。現階段1Gbps以上，未來會達到10Gbps以上，這樣的速率才會有更多的應用場景。他認為，WiFi6/7、毫米波WiFi(45G、60G）會是備選技術。

二是超低延時需求。超低延時對于VR/AR來說體現在使用體驗上，包括防止眩暈、游戲互動。而毫米波WiFi憑借有大帶寬、低延時優勢會在VR/AR設備上發揮重要的作用。

三是抗干擾、防卡頓。在使用過程中，智能手機的wifi、筆記本電腦的WiFi等其他WiFi會有競爭機制，會影響到一些高速傳輸。而毫米波WiFi方向性好、抗干擾能力強。

侯德彬回憶，邁矽科早在十年前就開始布局45GHz WiFi，并且推出業內第一款45GHz毫米波WiFi產品，該產品支持802.11.aj標準，具備高集成度、低成本的優勢。

與IEEE802.11ax技術相比，IEEE 802.11aj(45GHz)頻譜資源豐富、干擾少、尺寸小，在應用上具備一定的優勢。基于技術實力以及持續的研發投入，邁矽科推出了第二代45GHz WiFi芯片，預計會今年11月發布。

根據介紹，第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202實現了42.3~48.4GHz全頻段覆蓋，具備了更高集成度、更高性能、更低功耗、更低BOM的優勢。能夠和WiFi6/6E/7以及11ad基帶芯片更好適配，還能適配未來11aj基帶，在傳輸速率上有望能超過10Gbps。對AR/VR、高速WIFI、投屏、回傳等應用有更大優勢。

侯德彬表示，在工藝方面，低成本硅基工藝的45G集成芯片也逐漸成熟，通過適配不同數字芯片方案，將會很快得到廣泛應用。不過，現階段的應用還比較少，他提到這主要還是跟整個產業鏈有關，以低頻的應用比較多，公司未來將持續推進產業化，也希望有更多的企業能夠加入。