在半導體產(chǎn)業(yè)中，晶圓廠具有資金投入大、回報周期長的特點。身為一家本土晶圓廠，中芯集成創(chuàng)立僅5年，即登陸科創(chuàng)板，發(fā)展速度之快令人驚嘆。

“自公司設立以來，我們就一直在思考，如何才能從眾多的晶圓廠之中脫穎而出。”中芯集成董事長丁國興日前在接受上海證券報記者專訪時表示，經(jīng)過5年時間探索，中芯集成用創(chuàng)新的運營管理、產(chǎn)品定位、商業(yè)模式闖出來一條獨具特色的發(fā)展之路。

在業(yè)內(nèi)人士看來，中芯集成創(chuàng)立的一站式集成代工模式，有望成為模擬類晶圓廠的發(fā)展新路徑。

創(chuàng)新運營管理，“借雞生蛋”搶抓機遇

“早在2018年，我們就開拓了第一家客戶，并實現(xiàn)MEMS麥克風的量產(chǎn)。”回憶起中芯集成的發(fā)展之路，丁國興甚是激動。

中芯集成創(chuàng)立于2018年3月，前兩大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金和中芯國際。按照行業(yè)規(guī)律，晶圓廠的新工廠建廠周期約1年半，再加上設備調(diào)試等周期約6個月。中芯集成是如何做到在建廠時，就同步實現(xiàn)了量產(chǎn)出貨的呢？

說起個中緣由，丁國興將其總結(jié)為：這是一個“借雞生蛋”的故事，中芯集成也由此創(chuàng)造性地“搶”出了第一代產(chǎn)品。

在中芯集成設立之初，中芯國際對其授權了MEMS麥克風和IBGT等產(chǎn)品的相關IP，為中芯集成的研發(fā)進程帶來大幅提升。彼時，MEMS麥克風市場爆發(fā)，但中芯集成的廠房尚在建設中。如何把握住MEMS麥克風的市場機遇？成為管理層面臨的一大難題。

“經(jīng)過團隊及董事會討論后，公司作出了一個大膽決定：向股東租借廠房。”據(jù)丁國興介紹，中芯集成成功租借到中芯國際位于上海的生產(chǎn)廠房，順利實現(xiàn)了MEMS麥克風的量產(chǎn)出貨。同時，中芯集成還租用了中芯國際的深圳生產(chǎn)廠房，提前量產(chǎn)了功率半導體產(chǎn)品。

回顧中芯集成的整個發(fā)展歷程，就是一部團隊成員的“拼搏奮斗史”。丁國興清楚地記得公司發(fā)展的每一個重大時間節(jié)點：2018年5月18日舉行奠基儀式、2019年6月19日完成廠房結(jié)構封頂、2019年8月15日搬入生產(chǎn)設備、2019年11月16日實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)……

“暫緩辦公樓建設，全力緊抓廠房建設進度，是公司搶抓機遇求發(fā)展的第二個重大決定。”丁國興提到一個細節(jié)，在開始搬入設備時，中芯集成的辦公樓尚未建成，之后的四五個月，公司都是租借對面老紡織廠的廠房辦公。

“如今，中芯集成的MEMS麥克風已經(jīng)迭代到第三代，IGBT迭代到第四代，公司也成為最主要的本土MEMS麥克風代工廠。”丁國興介紹，在中芯國際授權IP的基礎上，中芯集成團隊奮力研發(fā)，開發(fā)了自己的MEMS制造工藝平臺、功率半導體工藝平臺等。

創(chuàng)新產(chǎn)品定位，擁抱AI車載上量快

2022年下半年起，行業(yè)終端需求疲軟導致消費電子低迷，晶圓廠和封裝廠產(chǎn)能松動，產(chǎn)線、產(chǎn)能利用率下降。但是，中芯集成沒有“吃不飽”的煩惱。

“現(xiàn)在，我們產(chǎn)能利用率還是非常飽和。”丁國興笑著說，這得益于公司的創(chuàng)新——公司創(chuàng)新性地聚焦在射頻、MEMS傳感器、功率半導體等三大類產(chǎn)品上，構建了自己的工藝研發(fā)平臺。

據(jù)披露，中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車等。

“信息化時代，催化計算、存儲等數(shù)字電路得到快速發(fā)展；進入智能化時代，模擬電路站上風口。”談及公司選擇“賽道”的邏輯，丁國興說，智能化的三步就是全面感知、可靠傳輸、精準控制，對應的芯片就是傳感器、無線傳輸、功率器件等三大類。“只有產(chǎn)品方向跟上了時代需求，公司才能順勢發(fā)展，實現(xiàn)基業(yè)長青。”

記者了解到，在2022年下半年消費類產(chǎn)品行情低迷時，中芯集成提升了車載電子和風光儲產(chǎn)能的產(chǎn)量。2022年第四季度，在公司晶圓代工業(yè)務中，來自汽車領域的收入占比接近40%，保持了公司經(jīng)營的穩(wěn)定。

“去年，新能源汽車客戶每次來拜訪都要求供應量翻倍。今年，提出這一需求的變成了風光儲客戶。”丁國興認為，今年二季度，消費電子依然會處于探底階段，到三季度有望回升；車載電子中的IGBT、碳化硅器件未出現(xiàn)衰退跡象；風光儲用功率器件將會加快替代進口，產(chǎn)業(yè)步入發(fā)展“快車道”……

對于當前有爭議的射頻器件業(yè)務，丁國興堅信自己的預判，并堅定帶領中芯集成繼續(xù)投入研發(fā)。“隨著智能化發(fā)展，在以手機為代表的智能終端和物聯(lián)網(wǎng)應用中，射頻的重要性日益凸顯，再加上當前國內(nèi)90%的射頻前端芯片和模塊依賴進口，產(chǎn)業(yè)成長前景不言而喻。”

“濾波器是射頻前端的關鍵核心器件之一，占整個射頻前端的市場份額超過60%。”丁國興表示，在射頻領域，中芯集成結(jié)合MEMS工藝優(yōu)勢，發(fā)力MEMS射頻器件，帶動初創(chuàng)射頻公司共同成長。

創(chuàng)新商業(yè)模式，一站式集成代工受青睞

半導體是一個“贏家通吃”的行業(yè)，后進入的晶圓廠如何才能獲取客戶、構建“護城河”呢？

“中芯集成采取的方式是模式創(chuàng)新，提供具有特色的、個性化的產(chǎn)品和服務。”丁國興表示，中芯集成創(chuàng)立之初，團隊就在思索，如何提供有別于傳統(tǒng)晶圓廠的產(chǎn)品和服務。為此，中芯集成除了提供晶圓代工服務外，還增加了模塊封裝、應用測試等業(yè)務，為客戶提供從晶圓代工到封裝測試的一站式集成代工服務。

從市場反饋來看，“一站式集成代工服務”模式備受功率半導體客戶的青睞。短短一兩年時間內(nèi)，中芯集成的相關業(yè)務實現(xiàn)大幅增長，產(chǎn)能從2020年的每月5萬片快速提升到2022年的每月17萬片（均為折合8英寸產(chǎn)能）。

“MEMS和功率器件的制造工藝較為特殊，隨著更多系統(tǒng)廠商、整機廠、Tier 1（車廠一級供應商）下場研發(fā)芯片設計，公司的一站式集成代工服務猶如‘交鑰匙工程’，可以直接為客戶交付產(chǎn)品，更加貼合客戶需求。”據(jù)丁國興介紹，當前，公司客戶有傳統(tǒng)的芯片設計公司、系統(tǒng)廠商和終端廠商，各占三分之一。隨著汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，公司未來將有更多機會與終端廠商、Tier 1廠家開展合作。

“‘設計服務+晶圓代工+封裝測試’，在這種一站式集成代工服務模式下，中芯集成的客戶黏性更強，業(yè)務也更穩(wěn)定。”丁國興稱，得益于商業(yè)模式的創(chuàng)新，中芯集成收獲了上百家客戶，為市場提供了上千種產(chǎn)品。“在旺盛的市場需求之下，中芯集成的8英寸、12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能都在持續(xù)擴充中。”

審核編輯 ：李倩