“芯粒高速互聯，海量算力源泉”如何實現？

幻實（主播）：本期節目我們邀請到奎芯科技的產品經理韓永生先生。奎芯科技的slogan特別有畫面感：“芯粒高速互聯，海量算力源泉”，你們如何實現這樣的場景，不妨向我們解讀一下？

韓永生（嘉賓）：我們的產品是高速的接口IP，我認為無論是海量的算力，還是芯粒的高速互聯，它都需要有一個介質、一個媒體做連接，高速接口IP正好可以實現這種功能，所以“芯粒高速互聯，海量算力源泉”，其實是我們公司所有產品的縮影。

幻實（主播）：你們用什么方式來達到這個目的？

韓永生（嘉賓）：主要靠我們的研發團隊對于接口IP多年的工作經驗和成就，大家一起把高質量的IP做出來，然后交付給客戶。

幻實（主播）：您剛剛提到奎芯科技能夠提供非常多的接口IP。奎芯科技是一家做IP的公司，還是一家做芯片器件的公司？公司的定位是什么？

韓永生（嘉賓）：奎芯科技成立之初就是定位做IP和Chiplet產品的集成電路供應商。當下Chiplet賽道很火，按我們在Chiplet上的產品布局，未來也可以提供Chiplet產品，比如說IO die。因為我們在提供給客戶解決方案的同時也可以提供芯粒，這就是我們slogan“芯粒高速互聯”中芯粒的來源。雖然沒有做封裝，但它已經是半雛形的芯片，由此也可以把我們理解成為一個芯片公司，我們未來發展也有這方面的潛力和規劃。

圖片來源：奎芯科技官網

Chiplet產品競爭優勢有哪些？

幻實（主播）：奎芯科技的芯粒是自己做的，還是與合作方共同實現的？

韓永生（嘉賓）：芯粒需要上下游一起合作實現，客戶也需要一起參與進來。我們是一個平臺型企業，可以在設計階段、封裝階段以及系統整合階段為客戶提供多種服務。

幻實（主播）：我很好奇，選擇用Chiplet這種產品形式來對外服務，在產品競爭力上有優勢嗎？

韓永生（嘉賓）：我們Chiplet產品的切入點是Die-to-Die*接口IP，目前在國際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯盟，我們公司也是成員之一。我們第一代兼容UCIe標準的D2D接口產品今年即將流片。我們在Chiplet賽道的起步比較早，很快就能夠幫助客戶解決他們的痛點，這是我們的核心競爭力，也是我們平臺服務的一部分。

Die-to-Die:Die-to-Die接口是在同一個封裝內的兩個芯片裸片間提供數據接口的功能塊。為了實現功效和高帶寬，它們利用了連接裸片的極短通道的特征。這些接口通常由一個PHY和一個控制器模塊組成，在兩個裸片的內部互連結構之間提供無縫連接.

Chiplet平臺服務不僅僅是簡單的die-to-die IP的交付，同時對有機基板的設計、硅中階層的設計，包括2.5D封裝的結合以及整個系統的仿真都會有很高的要求。

圖片來源：奎芯科技公司官網——M2LINK

幻實（主播）：聽起來融合了非常多的技術板塊，也跨界融合了非常多的內容，目前你們所在領域的門檻如何？

韓永生（嘉賓）：目前來說，奎芯科技的研發實力在行業內還是比較強的。這些產品并不是整個產業剛一誕生就會非常成熟，他會經歷一段時間的發展和磨合，我們很多合作伙伴和客戶愿意跟我們一起去發展磨合，我相信未來產業的產品成熟度會越來越高，我們會在某一方面有所突破，比如說突破這個行業的壟斷，或者卡脖子的這種情況。

幻實（主播）：奎芯科技2021年成立，是一家比較新的公司，這么短的時間內有推向客戶的產品嗎，客戶對產品的選擇有哪些嗎？

韓永生（嘉賓）：我們有很多自研的產品已經成功流片了并且經過了內部的驗證，比如PCIe4.0、 USB3.2、 LPDDR4x等，還有一些閃存接口ONFI產品，這些已經有客戶在量產使用，我們在對外的業務拓展中，很多客戶已經與我們達成了商務合作意向。

圖片來源：奎芯科技公司官網——高速接口IP

為什么要走“一站式交鑰匙工程”這條路？

幻實（主播）：什么樣的客戶找你們合作是最適合的，有沒有一個相對精準的描述。

韓永生（嘉賓）：我們針對行業比較多，例如AI、大數據、消費類、車載類等行業的企業都可以找到我們；我們的服務的客戶主要集中在SoC公司，比如說它是一個系統集成商，我們提供系統集成商的原材料——IP，給它做一個“樂高積木”去搭配，同時我們也提供這種集成的服務。

幻實（主播）：奎芯科技可以直接幫助客戶代設計芯片嗎？類似于我們行業內上市公司VeriSilicon做的那種類型。

韓永生（嘉賓）：其實您說這部分我們也有涉及，我們的技術服務非常全面。包括前端基本的仿真、基礎IP的選型、架構設計，以及后端布局布線、流片。我們的產品服務供應是一站式的服務。

幻實（主播）：會有公司由于你們的產品出現而銷售受挫嗎？因為你們的組合方式太靈活了。

韓永生（嘉賓）：我們與生態上的一些合作伙伴以及行業內的伙伴都有著共贏合作的機會。從產業鏈的最上游到最下游，我們都有機會去合作。

幻實（主播）：當時為什么選這樣的模式來做這樣的業務？

韓永生（嘉賓）：我們公司的業務需要有靈活性。我們是初創公司，既需要深耕研發，也需要有多樣性的收入，所以這種情況下我們提供的服務是全方位的，這個也恰恰滿足了客戶需求。

幻實（主播）：你們做到了“一站式交鑰匙工程”。

韓永生（嘉賓）：是的，我們既能服務客戶，又可以實現自己的價值。

幻實（主播）：目前為止你們遇到過的令人印象深刻的挑戰有哪些？

韓永生（嘉賓）：我認為挑戰主要存在于溝通方面。很多客戶對Chiplet可能不是特別熟悉，所以在前期可能要花很多的時間來深入了解客戶的需求，例如：客戶的需求點在哪，如何發掘客戶的實際痛點，我們甚至要跨過客戶去了解終端的一些應用。因為有一些領域大家都是初次介入，所以我們也要幫他去了解他的客戶以及客戶的深度需求。

圖片來源：奎芯科技公司官網——一站式解決方案

幻實（主播）：目前國內chiplet的工藝平臺是是否成熟？是否能夠支撐你們推廣這么多業務？

韓永生（嘉賓）：國內這個領域在高速發展階段，雖然存在不成熟的地方，但是在產業鏈的上下游包括封裝與基板設計等，這些都有成熟的案例。如果在功耗、面積，或是性能表現方面和英特爾、AMD去比，肯定還是存在差距。但隨著時間的拉長，在我們與客戶不斷的合作下，我們會逐漸縮小這種差距。

工藝方面，如果要做3nm或是4nm，這種是有難度的。目前我們Chiplet的工藝主要集中在稍微中高端的工藝，主要把需要的性能做出來。

另外就是封測這方面，瓶頸目前還是存在，與中國臺灣企業或者歐美企業依舊存在差距。比如先進封裝的pitch，芯片里面也有一些bump的配置，如果特別小實踐起來會存在難度，所以我們可以用其他方法去繞過瓶頸。

目前存在的挑戰，我們都會用自己的方式去繞過或者去優化、超越它。突破只是時間的問題，不會是長期不可逾越的大山。

幻實（主播）：換一種方法去做芯片，這也是突破海外技術封鎖的一種突破性探索。

韓永生（嘉賓）：我們也在找尋新的突破方法。我們突破封鎖的底氣是在知識產權方面有很多的積累，雖然公司成立的時間不長，但是我們目標是三年之內會有100件以上的發明專利。未來預計會有更多發明專利，因為以我們公司目前的產品和行業的聲望會吸引更多的人才，它是一個正向的反饋。

幻實（主播）：最后，您有什么想要對外的呼吁或者號召？

韓永生（嘉賓）：希望國內的半導體產業鏈，無論是芯片設計、EDA，亦或下游的封測、應用，我們都可以早日達到國際的水準。發揮我們的才智，把我們整個芯片行業不僅在國內做好，也能輸出到海外，讓國際承認我們的實力。很多企業現在還處在被動接受的層面，希望我們能夠走出去，主導標準。

據IBS統計，一個28nm芯片的設計成本在4000萬美元，16nm芯片設計成本約1億美元，而5nm芯片的設計成本更高達5.4億美元。工藝微縮的前景幾乎打破摩爾定律 “投資發展——成本降低——投資再發展”的邏輯。采用Chiplet的制造方法可以把芯片制造變得更加標準化和簡單化，從而降低芯片制造的成本和風險，為芯片制造領域的發展提供更多的機遇和空間。

在Chiplet這條賽道上，中國企業有望與國際半導體巨頭同臺競技，通過不斷縮小技術差距來加快半導體國產替代的步伐。小芯片有著卓越的經濟優勢，但作為新生技術也面臨不少挑戰。困于不同架構、不同制造商生產的die之間的互連接口和協議的不同，Chiplet的研發者在設計之初就得考慮工藝制程、封裝技術、系統集成、擴展傳輸等諸多復雜因素，這使得Chiplet的設計過程異常艱難。

樂高玩具之所以全球風行，基礎在于其積木模件的標準化，而Chiplet除了工藝設計之外的另一個難題，是die-to-die互聯的標準化。隨著標準的趨于統一與完善，Chiplet技術興許真的可以讓我國半導體產業在芯片制造、先進制程技術落后的現狀得到改觀，為國內半導體產業鏈帶來新機遇。

審核編輯 ：李倩