前言
OPPO造芯項目的關停,讓業界扼腕嘆息,不過,華為自研芯片近期卻傳出好消息。
根據國家知識產權局消息顯示,華為技術有限公司“半導體封裝”專利公布,申請公開日為5月9日,申請公開號為CN116097432A。
資料來源:國家知識產權局
據悉,本專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案,該解決方案實現了成本降低,并且這項封裝技術還可以提高芯片的散熱效率,進而提升芯片的綜合性能。
據業內人士分析,此項專利的公布,使得華為的芯片堆疊技術成為可能,華為手機或再次用上麒麟芯片和5G方案,成功瓦解美國的制裁。
01
突破美國封鎖,華為自研芯片穩步推進
事實上,華為這一專利在2021年9月就已經通過驗證,只不過近期才公開,因此這項技術實際進度比我們目前所了解的還要更快。
這一專利解決方案實現了半導體元器件的垂直堆疊、可靠性封裝技術、以及半導體封裝的散熱效率等多項創新,這些創新為華為提供了成本降低、性能提升的好處。
有業內人士分析稱,2021年11月26日,華為還對外公布了一項芯片封裝技術的相關專利,根據這個專利介紹,華為公開的這項芯片封裝技術,主要是提高芯片的散熱效率,進而提升芯片的綜合性能。
去年5月,華為還曾公開一項“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”,意味著華為或將采取小芯片技術(Chiplet)實現制程工藝與性能的提升。
如今這些消息綜合在一起,相當于告訴大家,麒麟芯片的成本降低了,散熱搞定了,良品率提升了,芯片綜合性能也得到提升。
由此可見,在美國持續打壓之下,華為卻愈挫愈勇,用實力一步步瓦解美國的封鎖。
02
自研芯片或有大動作,麒麟即將王者歸來?
就在華為公開“半導體封裝”專利不久,數碼博主“定焦數碼”5月15日在微博爆料稱,華為自研芯片下半年會有大動作,昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等一系列芯片都將回歸,麒麟旗艦芯會稍晚回歸。
這一爆料讓人不禁聯想到今年1月,華為輪值董事長胡厚崑曾發微博表示,華為的方向盤重新回到手中。當時業界普遍分析認為,這個“方向盤”或許就是指芯片技術,胡厚崑的話也暗示著,華為終于能夠擺脫美國的“卡脖子”,實現自研芯片的量產。
我們知道,華為自從受到美國制裁以來,其自研芯片之路可謂舉步維艱,但華為從未輕言放棄,依然堅持加大研發力度,拿下一個又一個國產替代產品。
去年,根據華為年度報告,公司2022年研發投入總額達到1615億元,創下歷史新高。過去十年,華為累計研發投入已經超過了9773億元。多年來持續不斷的巨額投入,如今終于開始收獲成果。
華為近10年研發投入持續增長
今年2月,華為輪值董事長徐直軍在公司表彰會上公開表示,華為近三年來,圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線,努力打造自己的工具,完成了軟件/硬件開發78款工具的替代,保障了研發作業的連續。
其中,芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業,共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實現了14nm以上EDA工具的國產化,2023年將完成對其全面驗證。
此外,任正非也曾在2月的一次講話中透露,華為已經用國產替代品替換了受到美國貿易制裁的產品中的超過13000個零部件,并重新設計了4000個電路板。電路板的國產化本地化已經趨于“穩定” 。
從以上種種消息來看,華為的國產替代化進程速度超預期,下半年,華為芯片是否能集中回歸,迎來大爆發?值得期待。
審核編輯 :李倩
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原文標題:華為新專利曝光,下半年自研芯片或有大動作?
文章出處:【微信號:WW_CGQJS,微信公眾號:傳感器技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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