1、前言

為了適應電子產品功能的多樣化、便攜化的發展要求，印制電路板不僅出現高孔徑比、精細線路的高緊密特征，更是出現一些特殊結構的板件，對于分級金手指選化板，用傳統的成型或蝕刻的方法無法將引線完全去除。本文就上述所提出的板件的制作流程進行討論。

2.常見分級金手指在選化段的制作工藝

目前分級金手指板的生產是用先鍍金，再做化金，然后按正常流程做文字，在成型后用斜邊的方式將金手指引線去除。以下僅是分級金手指選化段工藝相關的生產流程：（見圖2.1）

圖1.分級金手指化金段的流程圖

跟進以上流程特點，可以看出，此種分級金手指的重點管控的制程較多，在一定程度上還存在一定的局限性：

（1）鍍金壓藍膠開天窗后，因割膠機的精度只能在11mil。鍍金后，金手指引線會鍍上金；

（2）鍍金后做化金，干膜在化金制程中有脫膜的不良，金手指引線再次上金；

（3）成型斜邊45度，只能去掉一部分金手指引線，不能完全去除。

本文開發了一種新的分級金手指制作方法，在一定程度上解決目前加工工藝的難度和局限性。

3.分級金手指板件制作

3.1流程設計特點

（1）該類板成型后金手指引線在3mil以內。成型斜邊時只有基材，降低金手指刮傷機率；

（2）鍍金后用蝕刻去掉金手指引線，能保證金手指外觀整齊，在基材上沒有引線痕跡。

圖2.分級金手指外觀圖

3.2 方案設計

3.2.1 不同方案比較

根據產品的要求，設計不同的制作流程，不同工藝參數的對比，如下表：

3.2.2 制作難點及方案要點

4.制程數據收集和品質分析

4.1干膜附著力和精度的控制

做第一次選化的干膜與金手指頂端的間距≤2mil；在做第二次選化干膜與金手指間距≤3mil,干膜的PE管控≤50，選化干膜的資料制作如下：

4.2化金的金鎳厚度控制

金槽的PH值控制的制程能力為1.27、鎳槽的鎳離子控制的制程能力0.62，金鎳厚度均勻性在85%以上，說明金槽和鎳槽離子濃度為定，金鎳厚度均勻性良好。

4.3鍍金的金鎳厚管

均勻性=1-COV 合格標準：偏差小于15%即為均勻性大于85%。

金槽的PH值控制的制程能力為1.29、鎳槽的鎳離子控制的制程能力0.72，金鎳厚度均勻性在85%以上，說明金槽和鎳槽離子濃度為定，金鎳厚度均勻性良好。

4.4制作效果

4.4.1不同生產流程得到不同的制作效果

小結：方案A是鍍金后再做化金，會對做一次選化和去膜流程，因選用附著力較好的干膜，去膜時板面有干膜殘留，導致金面漏銅的不良；方案B是用先化金后再鍍金，按正常化金板生產，無金面流通現象，鍍金是在金手指上加鍍金，無金面異色的現象。