什么是SiP

SiP模組是一個功能齊全的子系統，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC、Balun及濾波器（SAW/BAW等）以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。

下圖是Apple watch的內部的S1模組，就是典型的SiP模塊。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動器件都集成在一個封裝內部，形成一個完整的系統。

Apple watch S1模組

為什么用SiP

近幾年，SiP概念被炒的火熱，很多產品上都開始采用SiP技術，到底SiP技術有什么優點？簡單來講可總結為以下幾點：

1.尺寸小

在相同的功能上，SiP模組將多種芯片集成在一起，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。

2.時間快

SiP模組本身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。

3.成本低

SiP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。

4.高生產效率

通過SiP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。

5.簡化系統設計

SiP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SiP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。

6.簡化系統測試

SiP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。

7.簡化物流管理

SiP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。

SiP模組的優缺點

哪里用SiP

SiP技術已經走進我們的生活之中，我們的手機、相機、電腦里都有SiP技術?，F在SiP技術已經從3C產品蔓延到醫療電子、汽車電子、軍工以及航空航天領域。我們常聞的Apple Watch、Google Glass、PillCam（膠囊內窺鏡）等都得益于SiP技術的發展。

SiP模組的應用范圍

怎樣做SiP

研發一款SiP方案是一個系統性的工程問題，包含電性能、熱性能、機械性能、可靠性的設計，材料、工藝的選擇，周期、成本、供應鏈、風險的控制等，對從業人員的專業程度提出了很高的要求。若能有一個統一的指導流程，對初入行的工程人員來說，極有幫助。

其實，SiP研發并沒有固定模式，各廠商都有自己的一套流程，不同產品流程也會有差異。筆者根據多年相關經驗，將研發流程歸結如下，僅供入門者參考。

SiP研發流程

SiP封裝工藝

產品的設計最終要靠加工實現。對SiP封裝工藝有深厚的了解，才能設計出符合要求的產品，否則設計出的產品經常會超出工藝規則的限制，而無法實現。在此行業深耕，從封裝工藝入門，無疑是一捷徑。