LGA‐SiP封裝技術(shù)解析
1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì) 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)
2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
- SiP技術(shù)帶動(dòng)MCP封裝工藝技術(shù)的發(fā)展
- SiP技術(shù)促進(jìn)BGA封裝技術(shù)的發(fā)展
- SiP催生新的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展
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3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn)
1.SiP設(shè)計(jì)技術(shù)
2.超薄基板（0.13mm）封裝過(guò)程中板翹曲的控制
3.更高的封裝密度和更薄的封裝厚度（總封裝厚度可控制在
063mm/053mm 0.63mm/0.53mm））
4.高密度SiP封裝中的塑封紊流沖線與塑封空洞問(wèn)題的控制 高密度 封裝中的塑封
紊流沖線與塑封 洞問(wèn)題的控制
5.多段真空塑封技術(shù)
6.高密度小器件在超薄基板（0.13mm）上的SMT技術(shù)
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