人工智能(AI)時(shí)代已經(jīng)到來(lái),AI正在深入各行各業(yè),包括芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。AI能夠加速流程、提高決策能力、減少人為錯(cuò)誤,以及協(xié)助完成枯燥重復(fù)的任務(wù)等等。在半導(dǎo)體行業(yè),為了支持下一代數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備和最新款智能手機(jī)的創(chuàng)新,以及應(yīng)對(duì)氣候變化和能源效率等全球問(wèn)題,市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)芯片的需求不斷增長(zhǎng)。與此同時(shí),芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加、上市時(shí)間窗口不斷縮短,因此開(kāi)發(fā)者需要新的芯片設(shè)計(jì)方法。
然而,由于設(shè)計(jì)過(guò)程的復(fù)雜性,AI技術(shù)早期在半導(dǎo)體行業(yè)(特別是EDA工具市場(chǎng))的利用和普及速度很緩慢。新思科技看到了AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的巨大潛力,推出DSO.ai解決方案。該解決方案是業(yè)界首個(gè)AI驅(qū)動(dòng)的強(qiáng)化學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)方案,不僅能夠顯著提高生產(chǎn)力和性能,而且還具有云可擴(kuò)展性。
AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有無(wú)限的潛力,我們目前只觸及了皮毛,未來(lái)有望將其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到從架構(gòu)到制造的整個(gè)EDA設(shè)計(jì)流程。芯片設(shè)計(jì)行業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn),比如空前緊張的開(kāi)發(fā)周期、工程資源限制以及制造工藝中不斷增長(zhǎng)的成本和風(fēng)險(xiǎn),所有這些問(wèn)題都可以在AI的幫助下得到改進(jìn)。
本文將進(jìn)一步介紹利用AI進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),以及新思科技在AI創(chuàng)新時(shí)代中起到的重要作用。
AI在芯片設(shè)計(jì)中的主要優(yōu)勢(shì)
AI改變了設(shè)計(jì)芯片的方式。利用AI有諸多優(yōu)勢(shì),包括縮短設(shè)計(jì)時(shí)間、提高性能以及早在架構(gòu)設(shè)計(jì)階段就能提供反饋。最重要的是,AI能夠提高生產(chǎn)力,并在不影響結(jié)果質(zhì)量的情況下加快芯片設(shè)計(jì)和交付速度。
此外,AI可以更大限度地降低成本、減少所需的資源,讓設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有更多時(shí)間來(lái)專(zhuān)注實(shí)現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新,從而提高生產(chǎn)力。這種影響非常明顯,因?yàn)槠髽I(yè)可以有效地利用自己的人才庫(kù)并提高產(chǎn)出,投資未來(lái)市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,AI可以幫助開(kāi)發(fā)者提高效率,同時(shí)提升設(shè)計(jì)質(zhì)量。在功耗、性能和面積(PPA)方面,AI可以識(shí)別人為錯(cuò)誤并找到解決方案,幫助實(shí)現(xiàn)更出色的結(jié)果質(zhì)量。而在純?nèi)斯さ鞒讨?,無(wú)論是速度還是準(zhǔn)確性,這些工作對(duì)開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)都是很大的挑戰(zhàn)。
AI還讓我們有望開(kāi)發(fā)出能夠自我優(yōu)化的設(shè)計(jì)工具。自動(dòng)駕駛汽車(chē)可以探測(cè)現(xiàn)實(shí)世界中的互動(dòng)來(lái)改進(jìn)它們?cè)诓煌模ū镜兀{駛條件下的反應(yīng),與之非常相似,AI驅(qū)動(dòng)的工具能夠在每次設(shè)計(jì)迭代中學(xué)習(xí)并不斷改進(jìn)AI模型,有效地實(shí)現(xiàn)跨模塊和跨項(xiàng)目擴(kuò)展,從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用
從自動(dòng)駕駛汽車(chē)到人臉識(shí)別、仿真和5G移動(dòng)設(shè)備,AI已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種現(xiàn)實(shí)生活場(chǎng)景,為我們?nèi)粘I钪械母鞣N數(shù)字產(chǎn)品提供技術(shù)支持。
新思科技DSO.ai的首批客戶(hù)中,有一些已經(jīng)使用該技術(shù)為各種終端應(yīng)用設(shè)計(jì)出了非常先進(jìn)的CPU、DSP和GPU。硬件市場(chǎng)為AI創(chuàng)新留足了空間,但由于其密集的資源需求,加上云和邊緣領(lǐng)域都突破了現(xiàn)有芯片技術(shù)在PPA上的極限,AI技術(shù)也給先鋒企業(yè)帶來(lái)了一些獨(dú)特的挑戰(zhàn)。
AI還可以幫助開(kāi)發(fā)者為汽車(chē)和AI芯片等具有特殊需求的新興垂直領(lǐng)域探索不同的架構(gòu)。在開(kāi)發(fā)者提出新的AI芯片架構(gòu)時(shí),AI可以協(xié)助對(duì)關(guān)鍵考慮因素進(jìn)行假設(shè)分析,比如配電網(wǎng)絡(luò)和眾多計(jì)算單元的頂層互連規(guī)劃等因素。
新思科技
為AI在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域鋪平道路
由于芯片開(kāi)發(fā)流程包括多個(gè)階段,因此AI驅(qū)動(dòng)的解決方案集成得越緊密,效果就越好。在新思科技AI技術(shù)的幫助下,客戶(hù)的生產(chǎn)力提高了3倍多,結(jié)果質(zhì)量改善了多達(dá)20%,所需的資源也有所減少。而且,這一切只是開(kāi)始。
芯片設(shè)計(jì)的AI時(shí)代已經(jīng)到來(lái),隨著AI技術(shù)的加速普及,新思科技正在幫助其他設(shè)計(jì)公司從中獲益。新思科技致力于將AI融入到半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)圈和供應(yīng)鏈中,作為AI領(lǐng)導(dǎo)與執(zhí)行的先行者,新思科技正在為下一波先進(jìn)設(shè)計(jì)和應(yīng)用的到來(lái)鋪平前進(jìn)之路。
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原文標(biāo)題:CPU、DSP、GPU,首批AI設(shè)計(jì)的芯片用在了哪里?
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