近期，一眾國內廠商擴產、量產碳化硅的消息頻繁發布。如博世收購了美國半導體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產品組合；安森美半導體考慮投資20億美元擴產碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結束試運行，將正式量產碳化硅，產能將擴大近3倍。

除此之外，據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產碳化硅的計劃。

其中，瑞薩電子將于2025年開始生產使用碳化硅 （SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產硅基功率半導體的群馬縣高崎工廠實現SiC功率器件的量產，但具體投資金額和生產規模尚未確定。

至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業務。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內進行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區的碳化硅半導體產量。

近年來，隨著新能源汽車、5G通訊、軌道交通、智能電網等產業的快速發展，第三代半導體廠商備受業界青睞，尤其是碳化硅憑借高電壓、大電流、高溫、高頻率、低損耗等獨特優勢成為推動第三代半導體發展的主要推動力之一，市場需求巨大。

據TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告》顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場規模有望增長達22.8億美元，年成長41.4%。同時，受惠于電動汽車及可再生能源等下游主要應用市場的強勁需求，2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元。

審核編輯 ：李倩