Orbotech Corus? 8M全自動雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產而設計
高端智能手機的發展趨勢體現為性能提升的同時，外觀設計也更為時尚精巧。這一切均依賴于PCB和IC載板技術的提升。直接成像(DI)技術在這一轉變中發揮了巨大作用，因此，我們一體化的平臺-Orbotech Corus, 將以更高的產能和效率為這些不斷發展的技術創新提供更精確、超精細的功能。
Orbotech Corus 8M 是一款全自動直接成像解決方案，旨在取代傳統的聯機直接成像系統。專為最先進HDI (包括mSAP)和IC 載板(模組, FC-BGA core layers)量產而設計，能滿足超細線路的成像和出色的對位精度，為PCB的設計和生產創造新的機遇。
Orbotech Corus 解決方案采用經由市場驗證的新技術，帶來了極高的產能和良率的同時結合其精巧、密封、干凈的設計理念，確保了生產過程中對于一流性能和環保制造的要求。
Orbotech Corus解決方案使用的新技術
優勢
超細、高度均勻的線條結構(低至8μm)
卓越的對位精度(±5μm)
超高產能確保最高生產率
多種目標快速靶點識別
封閉、潔凈和精巧的設計(最小占地面積: 10m2)
審核編輯 ：李倩
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原文標題：Orbotech Corus? 8M 全自動雙面直接成像(DI)專為高階HDI和IC載板生產而設計
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