根據外媒報道，日本半導體巨頭瑞薩電子日前宣布，將于2025年開始生產使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導體產品。按照計劃，瑞薩電子擬在目前生產硅基功率半導體的群馬縣高崎工廠實現SiC功率器件的量產，但具體投資金額和生產規模尚未確定。

相較于傳統硅半導體，SiC等第三代半導體具有更好的耐熱性和耐壓性，基于SiC的功率器件功耗極低，特別適用于電動汽車應用，有助于提升系統的效率，延長續航里程，降低系統成本。電動汽車以外，SiC在光伏儲能等可再生能源領域也有著巨大的應用潛力。

根據TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告》顯示，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業者合作項目明朗化，2023年整體SiC功率元件市場規模有望增長達22.8億美元，年成長41.4%。同時，受惠于電動汽車及可再生能源等下游主要應用市場的強勁需求，2026年SiC功率元件市場規模可望達53.3億美元。

瑞薩電子顯然也洞察到了商機，雖然起步較晚，但其也對自身的能力充滿信心。瑞薩電子CEO柴田英利在新聞發布會上表示，“傳統的功率半導體上我們是后來者，但現在因高效率而備受推崇，SiC也可以做到。”

據悉，瑞薩電子將用于處理系統的尖端邏輯半導體的生產外包給代工廠，這些系統的開發和投資成本很高。功率半導體則在內部生產，2014年關閉的甲府工廠也將于2024年上半年重新開始運營，開始生產使用硅的功率半導體。

作為汽車半導體芯片巨頭，瑞薩電子近年來大舉擴產汽車功率半導體產能，日前剛宣布擬投資477億日元在日本擴產，計劃到2026年將車用半導體的產能提高10%，彰顯其在該領域的野心，而量產SiC功率器件的計劃也進一步表明其緊隨汽車行業的發展趨勢，擬把握市場新機遇，持續鞏固在汽車功率半導體市場的地位。

可以預見，結合瑞薩電子在汽車功率半導體領域的規模及影響力，瑞薩電子在車用SiC領域具備更高的綜合競爭力，能夠縮短產品研發及上市的周期，同時兼具協同成本優勢。未來，隨著SiC功率器件的量產，瑞薩電子將助力SiC在電動汽車市場的推廣和普及。

審核編輯 ：李倩