日前，芯華章應邀參與國際電子媒體ASPENCORE舉辦的《高性能計算的AI設計挑戰及解決方案》線上直播論壇，與車載智能芯片平臺供應商芯礪智能一道，以汽車電子為例，圍繞系統級大規模芯片設計面臨的挑戰及驗證難題，進行深入交流和討論，吸引近500名集成電路相關從業者線上觀看。

伴隨降本、縮短研發周期的雙重驅動，在智能座艙架構創新以及智能駕駛輔助算力的快速增長驅使下，市場迫切需要兼具大算力、高性價比、靈活可擴展的車載芯片平臺，為上層軟件提供強大的算力支撐和運行環境，助力汽車成為“車輪上的電腦”。

芯礪智能產品市場副總裁屠英浩：

“從傳統的E/E架構到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當前的重點研發方向。芯粒（Chiplet）技術的出現，為通過架構創新實現算力跨越以及打造平臺化智能汽車芯片提供了技術通道。可以說，面對艙駕融合對芯片提出的大算力、靈活擴展的要求，Chiplet SoC是滿足未來智能汽車發展需求的最佳技術路徑。”

然而就像硬幣的兩面，伴隨著芯片設計規模越來越大，與系統應用的結合越來越緊密，以及Chiplet等新型技術趨勢的涌現，另一面不可避免的則是芯片設計與驗證也越來越難。以7nm的GPU SoC為例，接近7成的投入是在數字前端設計，驗證已經成為影響芯片設計周期長短的重要瓶頸。如何盡快盡早完成系統級驗證，需要EDA產業提出創新方案，讓設計和驗證都更加敏捷，滿足產品高質量和縮短上市周期兩方面的要求。

以敏捷驗證為目標，芯華章在芯片驗證領域不斷創新，針對自動駕駛系統、GPU、高性能CPU等復雜應用場景，提出了一系列具有革新意義的驗證工具和方法，能提早做系統級驗證，進行高效率、高效益的迭代，特別是在大規模設計的系統級驗證、硬件驗證、架構驗證等方面，都給產業帶來了不一樣的體驗。

以芯華章發布的前端驗證工具GalaxSim、HuaPro和FusionDebug為例，針對大規模系統級驗證場景，這三款驗證工具進行了創新設計，在基于經典驗證方法學的基礎上，結合了新的算法與架構，融入分布式的技術路徑，相較傳統的驗證工具，在性能、調試、驗證規模等多個方面都展現了更強的驗證效率與使用靈活性。

芯華章資深產品和業務規劃總監楊曄：

“聚焦實現EDA敏捷驗證，芯華章打造出具備平臺化、智能化、云化底層構架的解決方案，以統一的數據庫和調試分析為基礎，通過自動和智能的快速迭代、更早進行系統級驗證，打造從模塊到系統的統一測試場景，實現驗證與測試目標的高速收斂，助力芯片及系統公司提高驗證效率，降低研發成本。”

作為芯片產品定義和創新的核心環節，隨著以系統級場景為代表的產業數字化需求迸發，EDA正從方法學、從底層架構開始一場自我革新。未來，芯華章將繼續秉承產業發展需求，以市場驅動帶動技術創新，并以技術創新反哺產業發展，賦能數字化時代系統應用，打造自主可信賴的電子系統創新基石。