5月19日，瑞薩電子成功舉辦了2023 Capital Market Day。來自瑞薩電子領(lǐng)導(dǎo)團隊的六位成員分別向大家介紹了瑞薩各個應(yīng)用方向的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，以及公司的最新發(fā)展方針。

精華內(nèi)容一覽

柴田 英利

President & CEO

● 為實現(xiàn)2030 Aspiration的新進展，包括：

MCU市場份額實現(xiàn)增長

數(shù)字化進程取得進展

對內(nèi)部SiC生產(chǎn)線的新投資

資本配置

●致力于在下行周期中開拓盈利能力，持續(xù)成長。

新開 崇平

SVP & CFO

根據(jù)CEO柴田英利的解釋，描述了近期優(yōu)先事項，以實現(xiàn)6倍市值——這是2030 Aspiration之一。

Julie Pope

SVP & CHRO

以人力資源職能為關(guān)鍵推動因素，構(gòu)建我們未來的增長基礎(chǔ)，使瑞薩向全球化、簡化/自動化發(fā)展，實現(xiàn)文化嵌入。

Chris Allexandre

SVP, CSMO and Head of Global Sales & Marketing Unit

繼續(xù)“更深&更廣”的戰(zhàn)略，通過“成功產(chǎn)品組合”推動收入增長，同時推動我們對客戶以及x-Solution Group（跨事業(yè)部）交叉銷售的數(shù)字化進程。

Vivek Bhan

SVP, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group

通過擴展SiC、基于Arm的處理器、軟件、非汽車IP等產(chǎn)品，抓住重點應(yīng)用、E/E架構(gòu)、AD/ADAS和EV的增長。

Sailesh Chittipeddi

EVP, General Manager of Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group

在原有強大的MCU/MPU產(chǎn)品陣容基礎(chǔ)上，加持模擬、功率及連接產(chǎn)品，尋求更廣闊的應(yīng)用市場；同時通過在工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施中應(yīng)用人工智能，來實現(xiàn)額外的業(yè)務(wù)增長。

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瑞薩電子 (TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請訪問renesas.com