電子電路設計自動化(EDA)融合了計算機、微電子、計算數學、圖形學和人工智能等眾多前沿技術,為集成電路設計、制造和封裝等整個產業提供至關重要的自動化輔助設計能力。集成電路是支撐國民經濟、社會發展和保障國家安全的基礎性、先導性和戰略性產業。在集成電路產業鏈中,EDA是最上游、最核心的基礎技術之一。如何構建EDA核心共性技術框架,助力全產業共建、共享EDA工具鏈,成為社會日益關注焦點。
2023開放原子全球開源峰會開源EDA分論壇,將于6月11日在北京市亦創國際會展中心正式舉辦。
本次分論壇以“共建、共享開源EDA共性技術框架”為主題,聚焦國際集成電路產學研協作成功經驗、國內產業協同發展的借鑒與挑戰、高校院所與頭部企業聯合共建核心共性技術框架等話題方向,凝聚全國優勢科技力量,為我國EDA產業高質量發展出謀劃策。
開源EDA分論壇上,openDACS戰略合作委員會聯合主任、中科院計算所副所長包云崗,openDACS工作委員會主任、中科院處理器芯片全國重點實驗室副主任李華偉將發表主旨演講,對標國際上集成電路產學研聯合規劃的成功經驗,分享openDACS工作委員會近期探索思路。
中國科學院計算技術研究所、微電子技術研究所、北京大學、復旦大學、武漢理工大學、清華大學等機構的openDACS工作委員會委員及各專業領域負責人,也將結合數字設計、模擬設計、芯片制造、芯片封裝、處理器設計自動化等五大領域的科研和產業實踐,介紹oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHun、openPDA等九個核心共性技術框架,以及由深圳職業技術大學分享金光SPICE助力高職教育工作等內容。
據悉,openDACS工作委員會匯聚開源EDA產業開源源碼、開源人才,研發和維護我國EDA開源的主干版本。openDACS業務包括:設計驗證&測試綜合、邏輯綜合&高層綜合、物理設計&建模驗證、模擬電路設計、工藝器件&PDK、先進封裝&PCB設計、處理器設計自動化等領域。openDACS致力于為EDA領域研究提供核心算法支撐,引領EDA的前沿發展方向,對接工藝級前沿芯片設計需求和學術界科研探索成果,促進AIoT芯片設計市場的快速成長。
openDACS成立一年多來,已陸續開源了11項開源工具,在多個企業實現商業化應用。2023年,openDACS在開放原子開源基金會的大力支持下,從點工具向專業領域框架發展,組織國內一流院所、研究人員和產業界一流企業及專家,進行聯合規劃與研發。
開源EDA分論壇,期待業界同仁們共同參與,一起感受開源EDA帶來的頭腦風暴!
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原文標題:共建、共享開源EDA共性技術框架 | 2023開放原子全球開源峰會開源EDA分論壇即將啟幕
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