日前,2023高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在蘇州高鐵新城成功舉辦。
作為高通重要的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴,東軟集團(tuán)攜多款基于高通先進(jìn)芯片平臺(tái)打造的智能座艙和智能通訊(T-BOX)系列產(chǎn)品亮相峰會(huì),展示了東軟在汽車電子領(lǐng)域內(nèi)最新的研發(fā)成果和創(chuàng)新理念。
峰會(huì)期間,東軟集團(tuán)汽車電子事業(yè)本部戰(zhàn)略咨詢總經(jīng)理畢冬鳴受邀出席,發(fā)表《東軟智能座艙的探索與實(shí)踐》主題演講,分享了東軟對(duì)智能座艙以及智能汽車產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的深入思考和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),引發(fā)業(yè)內(nèi)的極大關(guān)注。
畢冬鳴指出,汽車的全面數(shù)字化變革已經(jīng)開啟。E/E架構(gòu)下,東軟以“人”為服務(wù)中心,從基于云服務(wù)和應(yīng)用發(fā)布的車機(jī)產(chǎn)品C3,到實(shí)現(xiàn)多屏互聯(lián)互通的C4,再到面向未來研發(fā)的C5整車人機(jī)交互平臺(tái),現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)智能座艙3代產(chǎn)品迭代。
面對(duì)當(dāng)下硬件算力和軟件能力的雙重挑戰(zhàn),東軟C5整車人機(jī)交互平臺(tái),采用可插拔、可擴(kuò)展的硬件設(shè)計(jì),極大提升車輛算力和功能的可擴(kuò)展性。軟件上通過SOA架構(gòu)實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景引擎,為整車娛樂系統(tǒng)提供個(gè)性化場(chǎng)景體驗(yàn)。同時(shí),東軟也基于第四代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái),進(jìn)一步發(fā)揮先進(jìn)的軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)能力,達(dá)成多個(gè)ECU和域的融合,開發(fā)下一代智能座艙平臺(tái),助力汽車廠商降本增效。
除了在智能座艙領(lǐng)域不斷合作探索創(chuàng)新外,早在2017年,東軟與高通在智能通訊領(lǐng)域就已經(jīng)建立了緊密的合作關(guān)系。此次展出的東軟5G/V2X BOX,采用高通SA515M平臺(tái),基于5G特性,集成了藍(lán)牙鑰匙,以太網(wǎng)、FOTA等熱點(diǎn)功能。同時(shí)融合了東軟自主研發(fā)的V2X協(xié)議棧(VeTalk),支持V2X國標(biāo)16種應(yīng)用場(chǎng)景。
在國內(nèi)市場(chǎng)上,東軟率先實(shí)現(xiàn)了5G/V2X BOX的定點(diǎn)量產(chǎn)。日前,高工智能汽車發(fā)布《中國市場(chǎng)乘用車前裝標(biāo)配5G T/V-BOX供應(yīng)商2022年市場(chǎng)份額榜單》,東軟集團(tuán)以27.59%的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)穩(wěn)居榜首。
畢冬鳴表示,多年來,東軟充分發(fā)揮科技引領(lǐng)作用,與像高通這樣的優(yōu)秀芯片廠商攜手,圍繞汽車智能出行推動(dòng)多領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的演進(jìn)。未來,東軟將繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作,共建更具活力的行業(yè)生態(tài),擁抱汽車智能化新未來。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同 深化產(chǎn)品布局 東軟攜手高通擁抱汽車智能化新未來
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