來源：長飛先進

2023年5月22日，安徽長飛先進半導體在完成兼并收購一周年之際，于安徽蕪湖隆重舉辦了以“飛揚”為主題的首屆戰(zhàn)略發(fā)布會。此次盛會嘉賓云集，蕪湖市政府相關領導、合作伙伴、股東、投資人以及公司員工齊聚一堂，共同見證了這一歷史時刻。

長飛先進董事長莊丹先生致開幕辭

長飛光纖執(zhí)行董事兼總裁/長飛先進董事長莊丹先生對各位來賓表示了熱烈歡迎，過去一年公司在管理層以及全體員工的不懈努力下，在戰(zhàn)略客戶拓展、融資、產品開發(fā)、工藝提升、組織發(fā)展、產能布局等方面均實現(xiàn)突破性進展，相關成績的取得離不開安徽省政府、蕪湖市政府、弋江區(qū)政府、股東、客戶、投資人和合作伙伴的鼎力支持，對長期支持公司發(fā)展的各合作伙伴致以了最誠摯的謝意。董事長莊丹鄭重承諾，一定會堅定不移地繼續(xù)發(fā)展、壯大長飛先進半導體，朝向更高的目標奮進。

長飛先進總裁陳重國作戰(zhàn)略發(fā)布

公司總裁陳重國回顧了公司并購重組完成后一年來取得的各項成就，成功實現(xiàn)“蝶變”。據(jù)介紹，長飛先進引進了近百名擁有半導體國際大廠背景的核心團隊成員，核心團隊成員平均15年以上行業(yè)從業(yè)經驗，并成功實現(xiàn)由“Foundry”到“IDM+Foundry”的業(yè)務轉型，建立了系統(tǒng)的產品開發(fā)、產品管理、業(yè)務拓展能力，打造了完整的650v-3300V SiC產品矩陣，實現(xiàn)了從光伏、儲能、充電樁到新能源汽車等應用領域的全覆蓋，同時進一步完善了專業(yè)的SiC晶圓代工服務體系，為客戶提供更高質量、更全面的產品代工服務。

會上，總裁陳重國明確提出“All in SiC-十年黃金賽道”的發(fā)展戰(zhàn)略，致力于成為“世界領先的寬禁帶半導體”公司！

武漢基地啟動建設

在會上，總裁陳重國宣布位于“武漢·中國光谷”的第二制造基地建設正式啟動，據(jù)悉該項目規(guī)模達年產36萬片SiC MOSFET晶圓，包括外延、器件設計、晶圓制造、封裝等，預計2025年建設完成，屆時將成為國內最大的SiC功率半導體制造基地，公司產能規(guī)模將居行業(yè)絕對領先地位。

目前，該項目的各項準備工作已經就緒，蓄勢待發(fā)，他們將按照“高起點規(guī)劃、高水平設計、高標準建設”的原則，建設一座全智能化的世界級晶圓制造工廠。

A輪股權融資進展順利

長飛先進良好的發(fā)展勢頭引來了投資機構的廣泛關注，據(jù)悉，公司正在進行的A輪融資進展順利，融資規(guī)模或創(chuàng)國內第三代半導體開始發(fā)展以來行業(yè)單筆私募融資最高記錄。

研發(fā)大樓正式啟用

“飛揚”戰(zhàn)略發(fā)布大會當天，長飛先進位于安徽蕪湖的12層研發(fā)大樓正式啟用，據(jù)介紹這是公司繼上海技術中心后的又一個研發(fā)基地。

志存高遠、腳踏實地，面對未來十年的SiC黃金賽道，長飛先進將依托強大的人才團隊、雄厚的資金實力、充足的產能保障，傾力將公司打造“成為世界領先的寬禁帶半導體公司”。

審核編輯黃宇