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為什么驅動電機是mos管壓降那么大

本帖最后由 vinsh 于 2017-3-15 11:18 編輯 某用戶在用500MHz帶寬的示波器對其開關電源輸出5V信號的紋波進行測試時，發現紋波和噪聲的峰峰值達到了900多mV（如下圖所示），而其開關

``1.開料（CUT）開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設計工程師設計的單元圖形。（2）SET：SET是指工程師為了提高生產效率、方便生產等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產時，為了提高效率、方便生產等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。2.內層干膜（INNER DRY FILM）內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。在PCB制作中我們會提到圖形轉移這個概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。對于設計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產時的安全間距。（1）前處理：磨板磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。（2）貼膜將經過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續曝光生產。（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。底片實物圖（4）顯影利用顯影液（碳酸鈉）的堿性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。（5）蝕刻未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。（6）退膜將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。3.棕化目的：是使內層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。流程原理：通過化學處理產生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。4.層壓層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產生相互交織而實現，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。對于設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還有應力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因素都必須進行詳細的考慮。5.鉆孔使線路板層間產生通孔，達到連通層間的目的。傳說中的鉆刀6.沉銅板鍍（1）.沉銅也叫化學銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。（2）.板鍍使剛沉銅出來的PCB板進行板面、孔內銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。7.外層干膜和內層干膜的流程一樣。9. 外層圖形電鍍 、SES將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。10.阻焊阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路11.絲印字符將所需的文字，商標或零件符號，以網板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。12.表面處理裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。13.成型將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。14.電測模擬板的狀態,通電進行電性能檢查,是否有開、短路。15.終檢、抽測、包裝對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲，運送。``

　　某用戶在用500MHz帶寬的示波器對其開關電源輸出5V信號的紋波進行測試時，發現紋波和噪聲的峰峰值達到了900多mV（如下圖所示），而其開關電源標稱的

在用500MHz帶寬的示波器對其開關電源輸出5V信號的紋波進行測試時，發現紋波和噪聲的峰峰值達到了900多mV（如下圖所示），而其開關電源標稱的紋波