HLK-B40由于其小體積、低功耗、高性價(jià)比等優(yōu)良特性，是海凌科近幾年來藍(lán)牙模塊中銷量居高不下的一款明星產(chǎn)品。

HLK-B25是海凌科最新推出的一款藍(lán)牙模塊，首發(fā)即爆款，兩款藍(lán)牙模塊都可以用于串口透傳，提供APP demo和OTA升級等功能，那么這兩款模塊具體有什么不同呢？

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兩款模塊相同點(diǎn)

HLK-B25和B40藍(lán)牙模塊都支持低功耗模式，休眠電流最低可達(dá)6μA，支持自定義連接和廣播間隔。模塊在具備超小體積的同時(shí)，還具備超低功耗以及超高性價(jià)比，降本增效，非常適用于可穿戴智能產(chǎn)品等對模塊的體積和功耗都有嚴(yán)苛要求的應(yīng)用場景。

體積大小

HLK-B40和HLK-B25兩款模塊的體積大小相同，均為14x10x2mm。

測試底板

為了使用戶能快速對模塊開始驗(yàn)證和調(diào)試，B25直接使用B40測試底板進(jìn)行測試，首次使用本模塊時(shí)推薦您選擇使用此測試底板。若購買過B40的測試底板，可直接測試使用，一底板多用，上手更簡單快捷。

測試底板直接采用USB供電，自帶USB轉(zhuǎn)串口功能，通過USB線連接上電腦后，即可通過USB轉(zhuǎn)串口連接上模塊的串口，不需要額外連接串口線，使用方便。

HLK-B40測試底板

低功耗模式

HLK-B25采用BLE5.0藍(lán)牙規(guī)范，HLK-B40采用BLE5.1藍(lán)牙規(guī)范。得益于兩款藍(lán)牙模塊所擁有的先進(jìn)的射頻收發(fā)器，使得它們在高度集成的同時(shí)，擁有了超低的功耗，休眠平均電流低至6μA。

HLK-B25藍(lán)牙模塊

功耗(單一狀態(tài)下)

藍(lán)牙TX電流(0dB)：8mA

藍(lán)牙RX電流：9.7mA

休眠平均電流：6.1μA

平均工作電流(可調(diào)的)

平均工作電流由設(shè)置的發(fā)射功率、連接間隔和廣播間隔共同決定，即可以調(diào)整。在默認(rèn)設(shè)置下的參考值如下：

使能休眠：50～80μA

禁用休眠：4～5mA

可通過設(shè)置相應(yīng)參數(shù)實(shí)現(xiàn)更低的功耗

HLK-B40藍(lán)牙模塊

調(diào)整發(fā)射功率 發(fā)送功率越小，則功耗越低，但傳輸距離越短。

調(diào)整廣播間隔和連接間隔 間隔越大則功耗越低，但延時(shí)越大。

開啟自動休眠 自動休眠功能開啟后，模塊可由外部休眠控制輸入引腳的輸入電平來控制，高電平：主芯片自動休眠，低電平：喚醒全速工作；休眠期間最低工作電流可低至6μA。

支持OTA升級

HLK-B40和HLK-B25兩款模塊均支持OTA藍(lán)牙無線升級模塊固件，無線配置模塊參數(shù)。后續(xù)產(chǎn)品功能更新，可直接通過固件升級。

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兩款模塊的不同點(diǎn)

HLK-B25

HLK-B40

主頻

96MHz

48MHz

藍(lán)牙規(guī)范

BLE5.0

BLE 5.1

頻率范圍

2.402-2.480GHz

2.40-2.48GHz

發(fā)射功率

-20dBm~+8dBm可調(diào)

-20dBm-10dBm可調(diào)

接收靈敏度

-92dbm

-95dbm

接口類型

UART/PWM/GPIO/12C/SPI/ADC

UART/PWM/GPIO/ADC

參考距離

40~60m

40~100m

產(chǎn)品升級

支持OTA升級

支持OTA升級

主從一體功能

HLK-B40支持主從一體藍(lán)牙，可設(shè)置為主機(jī)或從機(jī)模式，支持綁定加密。藍(lán)牙從機(jī)模式下可被最多20個(gè)主機(jī)設(shè)備同時(shí)連接，支持自定義廣播數(shù)據(jù)。

HLK-B25目前僅支持作為從機(jī)使用，預(yù)計(jì)6月份左右可支持作為主機(jī)使用，主機(jī)模式支持同時(shí)連接2個(gè)從機(jī)。

產(chǎn)品價(jià)格

HLK-B40和B25的單價(jià)都低至個(gè)位數(shù)，性價(jià)比超高。相對來說，B25的模塊單價(jià)更低。

模塊接口

HLK-B40管腳豐富，支持UART，I2C，SPI，最多15個(gè)GPIO，最多4路ADC，最大6路PWM等等。

HLK-B25支持UART/PWM/GPIO/12C/SPI/ADC等接口。相對來說，B40的管腳接口更加豐富。

HLK-B25引腳示意圖

HLK-B40引腳示意圖

模塊封裝

HLK-B40支持屏蔽罩封裝，目前B25不支持。用戶可根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場景選用金屬罩,將接收電路與元器件包圍,減少外界電磁場的影響,從而達(dá)到抗干擾、防靜電的效果。

HLK-B40藍(lán)牙模塊

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兩款模塊的應(yīng)用場景

基于上文所述，HLK-B40和B25都具備體積小、低功耗、單價(jià)低等特點(diǎn)，因而非常適用于對功耗控制要求比較嚴(yán)格的應(yīng)用，比如可穿戴設(shè)備、信標(biāo)、住宅和建筑。

同時(shí)，兩款藍(lán)牙模塊支持BLE5.0以及BLE5.1藍(lán)牙規(guī)范，傳輸速率快，傳輸距離遠(yuǎn)，適合對數(shù)據(jù)傳輸有一定要求的客戶，比如零售和支付、數(shù)據(jù)傳輸、PC/移動/電視。

除此以外，兩款藍(lán)牙模塊，均支持定制，提供軟硬件一體化服務(wù)。HLK-B40目前在水電水表、電動車和電池系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域中均有成熟案例，助力產(chǎn)品的智能化發(fā)展。

審核編輯：劉清