錫膏印刷回流焊接空洞：

難點分析與解決方案

什么是焊接空洞？

為什么會出現焊接空洞？

焊接空洞怎么辦？

在生產過程中，工程師發現某批次的產品在高頻信號傳輸時出現信號損失和噪聲增加的問題，通過詳細的分析和檢查，發現部分高頻信號傳輸線路上的焊點存在空洞。快和小編一起來看看~

什么是焊接空洞

錫膏印刷回流焊接空洞是指在表面貼裝技術中，通過錫膏印刷和回流焊接過程，將電子元件連接到基板上時，焊點內部出現的氣體或空氣袋。

錫膏印刷回流焊接過程中產生的空洞會對電子產品的性能和可靠性產生負面影響。以下是空洞可能帶來的一些主要問題：

影響電氣性能：空洞會導致焊點的電阻增加，從而降低電子設備的電氣性能，可能導致信號傳輸損失、噪聲增加等問題。

降低焊點強度：空洞會減少焊料與基板和元件之間的實際接觸面積，從而降低焊點的機械強度，增加焊點斷裂的風險。

導致熱傳導不良：空洞會降低焊點的熱傳導性能，影響元件的散熱效果，可能導致元件過熱和性能降低。

加速疲勞失效：空洞可能成為焊點疲勞失效的起點，由于熱循環和機械應力的影響，空洞可能擴展并導致焊點的斷裂。

影響可靠性：空洞會影響焊點的可靠性，可能導致在惡劣環境下電子設備的故障率增加。

焊接空洞的成因

錫膏印刷回流焊接過程中出現空洞的原因有很多，以下是一些主要原因：

氣泡：錫膏中可能存在氣泡，回流焊接過程中，氣泡受熱膨脹并在錫膏熔化后形成空洞。氣泡來源可能是錫膏的制造、儲存或印刷過程。

揮發性成分：錫膏中的揮發性成分在加熱過程中會變成氣體，如果沒有充分揮發，會形成空洞。

回流焊接溫度過高：過高的回流焊接溫度可能導致錫膏內部的揮發性成分迅速蒸發，形成空洞。

解決方案

為減少或避免空洞的產生，可以嘗試以下方法：

優化錫膏印刷工藝：選擇合適的錫膏粘度、印刷壓力、速度和清洗頻率，確保錫膏在印刷過程中平滑、均勻地鋪設在基板上。

使用合適的錫膏：選擇合適的錫膏類型，以減少空洞產生的概率。高質量的錫膏可以降低錫膏內部氣泡的生成，從而減少空洞。

預熱階段優化：適當調整預熱溫度和時間，以便在回流焊接過程中，錫膏內的揮發性成分和氣體能夠完全蒸發。

優化回流焊接工藝：調整回流焊接溫度、時間和速度，確保錫膏充分熔化并與焊盤形成良好連接，同時讓錫膏內部的氣泡有足夠的時間逸出。

進行檢測和質量控制：采用X射線檢測設備對焊接質量進行檢測，發現空洞問題后及時進行調整和改善。

編輯：黃飛