中國超級計算機研究中心（nscc）宣布，在中國首次實現了4納米芯片封裝。尖端包裝實際上包括2.5d包裝、3d包裝、chiplet等芯片生產后的技術。在不減少芯片制造工藝的情況下，可以使芯片面積更小，性能更強，例如14納米工藝的兩個芯片重合可達到10納米芯片的性能。

由于無法獲得尖端光學光刻技術，中國芯片的制造工程目前限制在14納米，為了獲得更小的芯片、更強的性能，突破尖端包裝技術更為重要。此前，toff micro實現了5納米芯片技術，吸引了美國企業amd的關注，將本公司80%的包裝事業委托給了該中國企業。此次超級計算機中心的成果引起了更多美國半導體巨頭的關注，他們紛紛請求與中國企業進一步合作。

美國確實在半導體生產領域擁有很多專利，但在自我包裝方面卻不具備充分的能力。目前長江電子等中國企業占據全球成套設備市場的四分之一，而美國企業只占據3%。美國的半導體巨頭，例如英特爾和美光都需要向國外，特別是亞洲的企業密封包裝芯片。芯片包裝技術是目前我國在芯片制造各領域與國際先進水平差距最小的。

芯片的傳統密封包裝基本上只是添加保護性外殼，而先進的密封包裝則需要將幾個芯片連接起來，在提高性能的同時，還需要解決發熱和品質等問題，對技術的要求越來越高。此前，美國出臺了對先進成套設備的獎勵措施，相關企業也在擴大芯片成套設備行業的格局。盡管如此，中國企業仍然在探索與中國企業的合作，這表明中國企業的技術已經得到了相當大的認可。

過去，芯片企業“卷”都是芯片制造工程。例如，半導體，三星連續宣布批量生產3納米芯片，根據摩爾定律，這已經接近芯片的理論極限大小，即1納米。但在這種極限的制造工程下，芯片不可避免地會發生一些故障，難以保證其質量率。據說，三星電子三納米產品的產品收益率只有10%至20%，生產成本也在成倍上漲。更重要的是，目前只有蘋果等少數企業擁有值得使用、值得使用的芯片。因此，各國都把目光轉向先進的芯片包裝，以這種方式滿足對高性能芯片的需求。目前，世界范圍內芯片先進的成套市場正在高速增長，據權威預測，到2027年，其市場總規模將達到650億美元。