2023年5月30日是第七個“全國科技工作者日”,“全國科技工作者日”的設立旨在弘揚科學家精神,團結引導廣大科技工作者厚植家國情懷、勇于創(chuàng)新爭先。
今年,全國科技工作者日主題是“點亮精神火炬”。每一次科學探索,都始于一束心中的光,它們會因相同的志向、相同的信仰,交織匯聚成精神的火炬,進而照耀出大地的明亮。
華秋硬創(chuàng)初心——讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單
在硬科技領域,就有這樣一群人,他們敢于冒險,不斷向未知發(fā)起挑戰(zhàn),并勇往直前。在硬件創(chuàng)業(yè)道路上,披荊斬棘,乘風破浪。
而在硬科技創(chuàng)業(yè)者的前進路上,華秋硬件創(chuàng)新大賽從“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單”的初心出發(fā),伴創(chuàng)業(yè)者一路同行,如今已經走到了第九屆。
“春江水暖鴨先知”,華秋通過電子發(fā)燒友網這一硬科技的工程師技術社區(qū),能夠更早的感受到技術浪潮的發(fā)展,更快的觸達到這些硬件開發(fā)者,更迅速的找到這些優(yōu)秀的團隊,再通過華秋一站式的供應鏈服務,聯(lián)合廣大投資機構及生態(tài)伙伴,一起賦能更多優(yōu)秀團隊創(chuàng)業(yè)及成長——這便是華秋舉辦硬創(chuàng)大賽的初衷。
硬科技創(chuàng)業(yè),人才是第一資源
隨著時代發(fā)展,走過“大眾創(chuàng)業(yè),萬眾創(chuàng)新”的時代后,當前,全球科技創(chuàng)新角逐正進入深水區(qū),無論是前沿科技領域的創(chuàng)新突破,還是傳統(tǒng)產業(yè)的轉型升級,硬科技創(chuàng)業(yè)都正當其時。
融合科創(chuàng)板熱潮及當前產業(yè)的轉型升級,金融及產業(yè)的雙輪驅動,硬科技創(chuàng)業(yè)已步入工程師紅利時代,越來越多的硬科技創(chuàng)業(yè)依賴于過硬的技術,而這批鉆研且專注技術的工程師最受科技企業(yè)的青睞,整個硬科技創(chuàng)業(yè)趨向于高精尖人才的創(chuàng)業(yè)。
如前所說,華秋硬創(chuàng)大賽已走過八個年頭,從過往參賽的優(yōu)秀項目,我們不難看出,硬科技創(chuàng)業(yè)越來越集中在高端芯片、國產EDA、高端設備及材料等方面,應用方向也趨向低碳及數(shù)字化。從產業(yè)的發(fā)展來看,這些領域的技術創(chuàng)新,對于人才的要求是極高的,不僅需要扎實的基礎知識,也需要產業(yè)Knowhow能力及多年的產業(yè)實踐。
除過硬的技術外,同時創(chuàng)業(yè)者還要具備可行的商業(yè)計劃,不能走向市場的產品或技術終究也會失敗,這就要求創(chuàng)業(yè)者需要獨到的市場洞察及運營管理能力,把握時機將產品推向市場。黨的二十大也提出,科技是第一生產力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力,硬科技創(chuàng)業(yè)亦是如此。
生態(tài)加持,助力硬科技創(chuàng)業(yè)成功
從硬科技產品生命周期來看,一般會經歷研發(fā)設計、測試樣機、小批量、成長期、成熟期等等階段,而導致硬科技產品不能成功的原因,80%的原因可能出現(xiàn)在硬件上,而硬件出現(xiàn)問題大多是在方案設計、芯片選型、制造出問題、以及中小批量的良率不高等原因。
而華秋作為一家擁有10多年電子供應鏈經驗的產業(yè)數(shù)智化平臺,憑借旗下柔細供應鏈體系,精益生產及全面的質量管理體系,可為創(chuàng)業(yè)者提供“方案開發(fā)+PCB+元器件+SMT/PCBA”一站式服務。
此外,華秋聯(lián)合了深圳科創(chuàng)學院、微納研究院、中電智谷、智方舟、灣加速、中城智能硬件加速器、Alpha Bay智匯港灣孵化器、星火工場、新一代產業(yè)園、天安云谷、華強科創(chuàng)廣場等400多家生態(tài)合作伙伴,為創(chuàng)業(yè)者提供孵化支持。與高瓴創(chuàng)投、順為資本、愉悅資本、同創(chuàng)偉業(yè)、華登國際、深圳天使母基金、啟賦資本、大米創(chuàng)投、日初資本等500家頂級投資機構建立合作,可為創(chuàng)業(yè)者提供資本對接。
華秋持續(xù)為硬件創(chuàng)業(yè)者賦能,基于此,往屆華秋硬創(chuàng)也取得了不錯的大賽成績,大賽華南賽區(qū)作為歷屆深創(chuàng)賽福田區(qū)預選賽之一,為國家級/市級創(chuàng)賽輸送優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)項目。共計推薦98個項目晉級深創(chuàng)賽半決賽。在過往八屆賽事參賽項目,累計在中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(國賽)項目路演評選中獲得1個二等獎,4個優(yōu)秀獎。
全國科技工作者日,致敬硬創(chuàng)先鋒
時值5月30日全國科技工作者日,讓我們點亮精神火炬,致敬每一位科技工作者,一起為中國科技點贊!
下面就一起來看看在往屆華秋中國硬件創(chuàng)新大賽中涌現(xiàn)出的硬創(chuàng)先鋒吧~向他們致敬!
01
晶通半導體 劉丹
個人簡介:瑞士聯(lián)邦理工學院雙碩士:微電子碩士 + 工商管理碩士;世界頂尖功率驅動芯片設計公司高級芯片設計師;15年芯片設計、項目管理、市場開發(fā)經驗,車規(guī)級芯片設計經驗 。
公司介紹:國內氮化鎵功率器件與驅動芯片廠商,擁有被行業(yè)專家評價為“使氮化鎵器件的性能大幅接近其理論極限”的技術,核心技術團隊具有中國與瑞士的科研背景,并在歐美原廠擁有超過15年全產業(yè)鏈經驗。
02
惠牛科技 張韋韙
個人簡介:中科大光學博士;清華博士后;深圳后備級人才。15歲進入中科大少年班,24歲博士畢業(yè),畢業(yè)時拿到全球***龍頭ASML旗下BRION公司的Offer。參與52個TMT項目的投資過程,積累了較多的光電與智能硬件行業(yè)資源及企業(yè)管理經驗。
公司簡介:專注AR/VR智能眼鏡光學模組的研發(fā)及生產的高新技術企業(yè)
03
心鑒智控 羅曉忠
個人簡介:憑借自己在美國微軟總部18年的工作經驗,2018年8月,回國創(chuàng)辦心鑒智控(深圳)科技有限公司,擔任CEO。擁有豐富的經驗以及計算機專業(yè)能力,一直為我國工業(yè)企業(yè)的生產線智能制造提供視覺檢測解決方案。
公司介紹:國內首創(chuàng)白玻尺寸/外觀視覺質檢設備,發(fā)明了新穎的光路設計以及光學成像零部件,高效成像白玻瑕疵。該企業(yè)核心研發(fā)團隊均為國內外知名高校碩博,AI專家,曾任職于微軟、ASML、FactSet、華為等。
04
黃鸝智能 劉 志
個人簡介:研究生畢業(yè)于清華大學電子工程系,從05年開始就一直在聲音賽道創(chuàng)業(yè)。帶領團隊先后完成了蘋果手機上的首款語音撥號app開發(fā)、大學英語四六級考試“口語自動測評”技術與系統(tǒng)開發(fā)等重大項目,成功實現(xiàn)創(chuàng)辦企業(yè)的并購退出。
公司介紹:由技術、產品和銷售的杰出人才組成互補團隊,以拾音滅噪技術和產品切入,解決行業(yè)痛點問題,壁壘及天花板高,稀缺性強。項目技術水平國際領先,榮獲多項國家級和省部級獎項。
05
物靈科技顧嘉唯
個人簡介:碩士畢業(yè)于清華大學,前百度少帥、百度人工智能研究院人機交互負責人,前微軟研究院研究員。擁有囊括硬件和軟件的28項美國發(fā)明專利,150余項國內專利,時任美國斯坦福大學ME310國際創(chuàng)新課程的客座監(jiān)事。
公司介紹:在消費級 AI + 教育機器人產品的落地進程中物靈創(chuàng)造了繪本閱讀機器人— Luka,以計算機視覺、自然語言交互等人工智能核心技術賦能教育,實現(xiàn)繪本隨翻隨讀、手指點讀、跟讀、發(fā)音評測等多感官、多模態(tài)的交互。
06
深流微 江靖華
個人簡介:集成電路設計領域的專家,曾就任于美國英偉達公司;2000年進入工業(yè)界,在美國芯片設計行業(yè)全職工作20余年,先后參與多款網絡處理器,數(shù)字信號處理器,高端 CPU 和 GPU 產品的研發(fā),負責其中核心模塊研發(fā),這些研發(fā)產品大都成功產業(yè)化,積累了豐富的芯片設計技術經驗。
公司介紹:具有自主知識產權的計算架構和軟件體系,提供具備圖形渲染、圖像處理、虛擬現(xiàn)實、人工智能、科學計算等功能的高性能GPU芯片及解決方案。
07
銳石創(chuàng)芯 倪建興
個人簡介:全球頂級的射頻功放設計專家,精通射頻功率芯片、基板、射頻測試、射頻器件封裝及量產各個方面。
曾就職于海外著名射頻公司研發(fā)中心,曾主持研發(fā)了2011年后公開市場大部分的核心產品。
公司簡介:專注于高性能、高附加值的手機射頻前端產品的研發(fā)及銷售
08
云路復材 朱永飛
個人簡介:2015年開發(fā)紡織服裝業(yè)智能化設備,創(chuàng)立上海東鑄智能科技有限公司并擔任CEO;2020年擔任云路復合材料(上海)有限公司的CEO
公司簡介:自主研發(fā)的三維編織智能裝備核心技術突破了歐美強國的技術封鎖,項目技術團隊獲得國家科學技術進步獎二等獎。
秉承著“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡單”的初心,自2015年首次啟動至今,“華秋中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽”不斷提升,賽事范圍覆蓋華南、華東、華北三大地區(qū),累計影響超過45萬工程師群體,吸引了35000多名硬創(chuàng)先鋒報名參加線上線下培訓會,并成功聚集了400多家生態(tài)合作伙伴,與 500多家頂級投資機構建立合作。過往八屆賽事123家總決賽晉級企業(yè)中,有112家獲得融資,融資金額突破167億,獲2輪及以上融資的企業(yè)占比達54%。
硬創(chuàng)大賽總決賽常年列為高交會重要科技活動,歷屆深圳市人民政府、福田區(qū)人民政府、福田科技創(chuàng)新局及福田企業(yè)服務中心等相關領導出席活動,頂級投融機構及行業(yè)首席專家擔任評委嘉賓,聚焦政策、產業(yè)、資本、市場等方向。
2023年,華秋硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽已邁入第九個年頭,今年,大賽以“硬科技,創(chuàng)未來”為主題,特別推出專項投資基金、供應鏈支持以及5大賦能加速服務禮包,包括培訓輔導、空間支持、人才培育,項目投資,助力優(yōu)秀項目成長。為硬科技創(chuàng)業(yè)者提供幫助,資源對接和華秋供應鏈服務全方位支持。
審核編輯黃宇
-
中國硬件創(chuàng)新大賽
+關注
關注
6文章
132瀏覽量
16644 -
華秋
+關注
關注
21文章
558瀏覽量
12345
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論