不少上市公司在本周舉行股東會,在30日包括:測試大廠京元電、記憶體廠華邦電等半導體廠皆談到接下來的景氣。晶元電說,客戶端庫存預計在第三季消化,屆時可加以投產。華邦電說,景氣預計第二季觸底,下半年趨于平穩。
京元電預估今年營收將年下滑10%,總經理劉安炫在30日表示,第2季因客戶端庫存仍高,客戶端投片較保守,但庫存調整經過近幾季的消化,看好第三季之后的表現,第3季、第4季新芯片可望開始投產,啟動建立新芯片庫存,公司營運壓力應從第4季就會好轉。
京元電是輝達供應商之一,市場關注是否持續受惠輝達與AI芯片熱,劉安炫說,京元電受惠AI效益,還要等芯片放量,也就是發酵要等時間。
關于半導體景氣,華邦電董事長焦佑鈞則說,景氣預計第二季觸底,只是目前反彈的力道還很弱,但可以預見下半年會比上半年好,屆時會處在相對平穩的趨勢。
其它電子業部分,電子代工廠金寶在30日召開股東會,董事長許勝雄表示,對臺灣而言,因全球經濟無法快速成長,對出口造成壓力,在政府政策支持內需市場之下,形成外冷內溫的現象。
總經理陳威昌則說,因應全球地緣政治關系,分散產能已成為趨勢,現在菲律賓廠已經完成投產,泰國分階段擴廠,順利獲得轉單效益,爭取到新客戶訂單。看好下半年業績回升,今年拼持平去年。
傳產的臺塑在同日開股東會,董事長林健男表示,歐美可望終止升息,下游加工廠庫存調整已近尾聲,且第3季為石化產品傳統旺季,將帶動需求增加,公司不看淡下半年的營運展望。
大摩不看好PC
但與此同時,摩根士丹利發布報告指出,PC半導體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復甦,下半年展望將更加疲軟,成長動能將減弱。因此,大摩調降所有PC半導體廠的獲利及預期目標價。
大摩在去年10月率先指出,PC半導體可能已出現投資價值,將領先PC產業走出底部。從去年第4季到今年第1季,PC半導體股比PC下游股價高出23%。今年2月,大摩進一步確認景氣循環底部,對所有的PC半導體族群的看法轉趨正面。
大摩最新的報告指出,大多數PC半導體廠在第2季營運可望表現強勁。不過,由于部分零組件庫存可能在第2季回到正常水位,第3季出貨量僅持平或小幅季增,比大摩原先的預期還要疲弱。
報告指出,雖然下游PC庫存已比疫情前的平均水平減少27%,這對PC下游廠商是利多。不過,今年以來還沒有看到終端需求明顯好轉,大多數公司仍預估今年PC出貨量可能比去年下滑約15%。整體來說,下半年的能見度仍不高。
車用半導體,大摩有疑慮
摩根士丹利(大摩)證券在上個月的報告中直指,車用半導體景氣下行風險大增,特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價能力。
車用領域前景動蕩,相關科技業者近來紛紛釋出需求轉疲的預期。如生產車用微控制器(MCU),以65納米制程為主的臺積電日前在法說會中即坦言,車用半導體需求目前雖穩健,但下半年將轉弱。
力積電也表示,車用MOSFET和絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)需求正在下滑。56%的營收貢獻來自車用相關產品(主要為MOSFET)的合晶則說,全球整合元件廠(IDM)客戶今年下半年需求將與上半年相同,顯示下半年景氣復蘇力道相對有限。
大摩進行產業訪查后指出,車用MOSFET供給不再緊俏,更糟糕的是需求還轉趨疲軟。合晶也認為部分業務面臨逆風,且下半年復蘇力度有限;另一方面,車用電源管理IC和類比IC業者也持續面臨價格下行壓力。
所幸,并非所有車用次產業前景都趨于悲觀。大摩從供應鏈了解到,電源解決方案供應商認為,汽車制造商仍在與IGBT供應商簽署2024年的合作備忘錄(MOU),因為逆變器的IGBT需求仍然穩定,部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應量比目前增加30%至50%。
除了車用IGBT需求居高不下之外,車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環,目前車用MCU在用量和價格上尚未出現下滑的情況。
審核編輯 :李倩
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原文標題:芯片苦盡甘來?大摩看衰這類半導體
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