電子電路設計自動化（EDA）融合了計算機、微電子、計算數學、圖形學和人工智能等眾多前沿技術，為集成電路設計、制造和封裝等整個產業提供至關重要的自動化輔助設計能力。集成電路是支撐國民經濟、社會發展和保障國家安全的基礎性、先導性和戰略性產業。在集成電路產業鏈中，EDA 是最上游、最核心的基礎技術之一。如何構建 EDA 核心共性技術框架，助力全產業共建、共享 EDA 工具鏈，成為社會日益關注焦點。

2023 開放原子全球開源峰會開源 EDA 分論壇，將于 6 月 11 日在北京市亦創國際會展中心正式舉辦。

本次分論壇以“共建、共享開源 EDA 共性技術框架”為主題，聚焦國際集成電路產學研協作成功經驗、國內產業協同發展的借鑒與挑戰、高校院所與頭部企業聯合共建核心共性技術框架等話題方向，凝聚全國優勢科技力量，為我國 EDA 產業高質量發展出謀劃策。

開源 EDA 分論壇上，openDACS 戰略合作委員會聯合主任、中科院計算所副所長包云崗，openDACS 工作委員會主任、中科院處理器芯片全國重點實驗室副主任李華偉將發表主旨演講，對標國際上集成電路產學研聯合規劃的成功經驗，分享 openDACS 工作委員會近期探索思路。

中國科學院計算技術研究所、中國科學院微電子研究所、北京大學、復旦大學、武漢理工大學、清華大學等機構的 openDACS 工作委員會委員及各專業領域負責人，也將結合數字設計、模擬設計、芯片制造、芯片封裝、處理器設計自動化等五大領域的科研和產業實踐，介紹 oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHub、openPDA 等九個核心共性技術框架，以及由深圳職業技術大學分享金光 SPICE 助力高職教育工作等內容。

據悉，openDACS 工作委員會匯聚開源 EDA 產業開源源碼、開源人才，研發和維護我國 EDA 開源的主干版本。openDACS 業務包括：設計驗證 &測試綜合、邏輯綜合 &高層綜合、物理設計 &建模驗證、模擬電路設計、工藝器件 &PDK、先進封裝 &PCB 設計、處理器設計自動化等領域。openDACS 致力于為 EDA 領域研究提供核心算法支撐，引領 EDA 的前沿發展方向，對接工藝級前沿芯片設計需求和學術界科研探索成果，促進 AIoT 芯片設計市場的快速成長。

openDACS 成立一年多來，已陸續開源了 11 項開源工具，在多個企業實現商業化應用。2023 年，openDACS 在開放原子開源基金會的大力支持下，從點工具向專業領域框架發展，組織國內一流院所、研究人員和產業界一流企業及專家，進行聯合規劃與研發。

開源 EDA 分論壇，期待業界同仁們共同參與，一起感受開源 EDA 帶來的頭腦風暴！

2023開放原子全球開源峰會

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審核編輯黃宇