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電子發燒友網報道（文/吳子鵬）2023年結束后，當我們回顧這一年的中國芯歷程時，無論如何哲庫解散芯片團隊都會留下濃墨重彩的一筆，這會是今年中國芯重大事件之一。在華為手機芯片出問題之后，榮米OV四大手機廠商造芯被寄予厚望。如今，OPPO也宣布退出了，近日榮耀CEO趙明也談到了該公司的造芯策略。

趙明表示：“榮耀會根據需要來制定自己的芯片戰略，既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。”“我們不會糾結一個芯片是不是自研，當我們該出手的時候，像我們通訊的射頻芯片做出來體驗也非常好，未來還會有很多這樣的選擇。”

可見，榮耀并沒有被造芯的“榮耀”綁架，有著清晰的認識，堪稱是手機廠商造芯的“實用主義者”。

國產手機廠商造芯路各不同

在國產手機廠商造芯方面，華為顯然是老大哥，并且憑借著自研芯片曾經成為蘋果在高端手機市場最大的敵手，比三星給蘋果帶來的壓迫感更強烈。

如今回首看華為手機芯片的發展之路，迭代一詞是貫穿始終的。就以手機處理器芯片來說，2009年華為推出的K3V1是該公司推出的第一款手機AP（應用處理器），這款芯片主要是面向山寨機市場的，當然也被用于華為手機U8800上，開啟了華為智能手機搭載自研芯片的先河。

從K3V1到K3V2，華為打磨了三年的時間，在制程、架構、主頻和核心數量等方面帶來全面的提升，華為D1、D2、P1、P2等旗艦機型都搭載了這款芯片，綜合實力開始展露頭角。

然后便進入到了麒麟芯片時代，從麒麟910到麒麟9000，華為通過一代又一代的技術迭代，將自研手機AP帶到了全球最頂級的陣營。到了麒麟9000時，高通、三星在和華為競爭時都已經顯露疲態，只有蘋果A系列處理器還穩勝一籌。華為麒麟9000作為全球第一款集成150億個晶體管的SoC，戰斗力確實驚人。不過，由于美國的制裁，目前華為自研手機芯片的路停在麒麟9000這里。

和華為不同，OPPO造芯上來就是大開大合，通過先進制程打造高端芯片。2021年12月，OPPO推出第一款自研芯片“馬里亞納X”（MariSilicon X），這是一顆用于提升影像能力的ISP芯片，采用6nm先進工藝，帶來了旗艦機的影像能力；2022年12月，OPPO推出第二款自研芯片“馬里亞納Y”（MariSilicon Y），旗艦級藍牙音頻SoC，主攻“計算音頻”，可提升藍牙設備的音質；2023年3月，OPPO在一加Ace2發布時又公布了自己的第三顆芯片——電源管理芯片SUPERVOOC S。在OPPO短暫的造芯史里，投入是巨大的，2018年不到40億，2019年直接超過了100億，并在那一年定下了“三年投入500億”的目標。

走高端、大投入讓OPPO造芯吸引了廣泛的關注，但是核心AP的高端化是需要巨額的資金的，同時又需要大規模的銷量來攤薄研發成本。對于OPPO而言，在智能手機市場持續低迷的情況，該公司很難說造芯的虧損何時會是個頭。有人說高端芯片意味著更多的利潤，但是這一點一定是突破邊際成本之后的，就如同高通的驍龍、蘋果的A系列以及曾經的華為麒麟。據報道，有知情人士透露，哲庫沒有發布的第三款芯片是一款采用臺積電4nm制程的手機AP。

同樣是作為手機造芯的前輩，小米造芯的路線前后是經過修正的。2014年，小米聯手大唐電信決心造芯時，該公司想要走的路和華為曾經走的路很像，不貪功冒進，希望能夠一代又一代的迭代升級。合作公司松果電子大概用了三年的時間打造出了第一款芯片澎湃S1，這款芯片的推出雖然主打千元機市場，但還是引起了業界的注意。不過這款單模芯片在當時聯通4G大行其道時，入市總歸是有困難，所以市場反響并不好。

手機AP的迭代并不容易，到現在我們依然沒有看到小米澎湃S2芯片。在核心處理器進展不順利的情況，小米在自研芯片方面的策略也有所轉變，開始走“農村包圍城市”的路線。2021年3月和12月，小米曾先后發布自己的自研圖像信號處理芯片澎湃C1和自研快充芯片澎湃P1。

進入2022年，小米又先后發布了自研電池管理芯片澎湃G1，以及澎湃C1的升級版。

冷靜看待造芯的榮耀

榮耀品牌源自華為，其對造芯有一定的謹慎態度，這也在此前遭到了網友的詬病。如果從手機功能創新上來看，榮耀脫離華為這幾年更加激進，對于創新技術的應用更大膽，加上逐漸恢復的營銷渠道，這幾年國內智能手機市場雖然低迷，但是榮耀卻在突飛猛進。根據IDC方面的統計數據，2022年榮耀已經成為國內智能手機銷量的第二名，市占率僅僅比第一名vivo少了0.5個百分點。

從智能手機廠商造芯的節奏來看，榮耀和vivo算是自華為之后另外兩家一開始就對造芯沒有認知偏差的廠商。這并非是因為智能手機低迷之后的馬后炮，而是基本邏輯一直都是如此。這個基本邏輯是，在不影響產品質量的前提下，通過自研芯片替代一些外部采購的芯片，進而實現更好的整機產品利潤率，并打造更好的產品使用體驗。

在這個基礎邏輯下，一開始就做NPU、基帶芯片，甚至是AP是非常不明智的，因為這些芯片都需要先進制程的加持才能夠表現出很好的產品力，需要更大的銷量才能夠攤薄研發成本。對于AP而言，一旦開始就需要迭代，起點越高后續的迭代難度越大。

我們都知道vivo現在自研的芯片是ISP芯片，為什么說該公司沒有認知偏差呢？vivo品牌是主打拍照的，攝像功能是其核心的差異化功能，因此自研ISP能夠更好地匹配這一戰略。從這個角度來說，此前推出ISP的OPPO也是沒有問題的，兩家公司都在主打拍照，這款芯片的普適性也更強，容易攤薄成本。而vivo深知AP和基帶芯片自研的難度和風險，所以合作三星、聯發科推出定制產品。

而回看榮耀，2023年3月，榮耀正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發榮耀自研射頻增強芯片C1。這顆芯片的功能是讓手機在地庫、地鐵、電梯等弱網場景下，依然能夠保證很好的信號穩定性和信號強度。

這是一顆綜合評估而來的自研芯片。首先，榮耀團隊部分來自華為，具有很強的通信射頻技術背景；其次，射頻芯片的通用性強，容易用出貨量來保證利潤；第三，通信增強能夠給消費者帶來和拍照一樣的直觀感受。

因此，對于榮耀造芯而言，C1只是一個起點，該公司預計也會推出自己的ISP，以及其他能夠帶來普惠性性能增強的芯片。這是一條能夠長久且實用的造芯之路。

目前，手機已經進入存量時代，產品需要的是差異化創新，而無法提供足夠的容錯空間。在這個大背景下，盲目做手機AP會把自己拉進沼澤，脫身的代價是極大的。

后記

在智能手機廠商造芯的基本邏輯背后，實際上是通過自研芯片增強性能，然后擴大自研范圍，最終形成自己的技術護城河。如果上來就要打造自己的技術護城河，那么就會直奔基帶、AP等核心功能芯片，研發費用高企，在iPhone獨霸高端市場的情況下，很難有足夠的出貨量來吃掉如此大的投入。

這樣看，趙明透露的榮耀芯片戰略是非常高明的，這是一個全球化和開放的體系，會根據自身產品的需來選擇是自研，還是選取第三方芯片，保持產品上最佳的競爭力。

自研手機AP當然會名動一時，但現階段就連三星都步履蹣跚，想來更多是一個虛名罷了。

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