半導體行業市值突破新高，共同見證行業巨頭英偉達市值創新歷史！

在美國股市本周二（5月30日）的交易中，Nvidia（英偉達）股價一度猛漲超過4%，市值破萬億美元！

圖片來自：DoNews

今年以來，英偉達的股價漲了180%，截止本周二（5月30日）已成為美股市值最高的5家公司之一；

這是什么概念？大致相當于9個英特爾，5個AMD，2個臺積電....其CEO黃仁勛甚至放言CPU時代結束，現在是GPU時代了。

這次Nvidia（英偉達）股價的一夜大漲，最直接的因素還是因為富國銀行發布的一份最新報告：

據報道：富國銀行在一份報告中吹捧英偉達即將推出的產品擴張計劃，并大幅上調了目標價，預計該股還有8%的上漲空間，隨后該股從開盤跳漲。

富國銀行的分析師雷克斯說：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表著NVIDIA的一項重要的平臺擴張戰略，這也帶來了一個不斷深化的反復出現的軟件故事”。從長遠來看，富國銀行(Wells Fargo)認為，隨著數字資產和數字雙胞胎成為重要的經濟驅動力，市場機會可能會更大。

但，其根本原因還應歸功于：Nvidia（英偉達）在加速人工智能革命中被認為是關鍵的角色。

眾所周知：在本次人工智能革命的發展及應用歷程中，GPU擔任的運算角色變得越來越重要；其中，以Nvidia（英偉達）為首設計、制造及推廣的“超級計算引擎”在本次“革命”中格外亮眼。

在狂熱的AI浪潮中，英偉達的角色是“賣鏟人”；過去的六年，英偉達數據中心芯片業務急速增長30倍，也令其獲得了資本市場的高估值。

與此同時，在本輪AI熱潮所翻涌的“熱羹”之下，品味者也不單是Nvidia（英偉達）一個：

今年以來，英偉達和AMD股價分別上漲多達174%和93%。致力于云計算和AI超級計算機的連接技術的廠商也受益較多，博通和Marvell就是這樣的企業，兩家公司今年以來股價漲幅也分別達到44%和72%。

當然，我們在承認“時勢造英雄”的同時，也要深究其在“成為英雄“時所做的努力。

圖片來自于：中泰證劵

首先，Nvidia（英偉達）的本次大漲并非意外；我們在探索其發展歷史（特別是技術）的過程中，我們可以發現：技術的發展及沉淀，是Nvidia（英偉達）成功的首要動力。

我們僅以其本次“時勢造英雄”的集大成產品DGX GH200為例，其是Nvidia（英偉達）技術發展及工程化落地的最好體現：

今年5月29日，黃仁勛在中國臺北國際電腦展Computex 2023發表主題演講所展示的大內存AI超級計算機DGX GH200。

DGX GH200之所以被認為是當今全球性能最強的運算器產品，核心是在于NVIDIA NVLink-C2C芯片互連技術的使用。

DGX GH200可以有效集成最多達256個GH200超級芯片，將擁有高達1 exaflop的AI性能，配備多達144TB的共享內存，約為DGX A100超算320GB內存的500倍，這款數據中心產品可以滿足訓練AIGC所需要的“超大規模大模型”。

值得一提的是：Nvidia（英偉達）在去年3月份的GTC 會議上，早已介紹了NVIDIA NVLink-C2C技術的使用：

NVIDIA Grace Hopper 超級芯片邏輯概述

本次GH200超級芯片使用NVIDIA NVLink-C2C芯片互連，將基于Arm的NVIDIA Grace CPU與NVIDIA H100 Tensor Core GPU整合在了一起，以提供CPU＋GPU一致性內存模型，從而不再需要傳統的CPU至GPU PCIe連接。

當然，與最新的PCIe Gen5技術相比，這也將GPU和CPU之間的帶寬提高了7倍，將互連功耗減少了5倍以上，并為DGX GH200超級計算機提供了一個600GB的Hopper架構GPU構建模塊。

我們將時間回溯到2014年，期間英偉達、AMD、英特爾、zGlue、Marvell、IBM等企業已在緊鑼密鼓地探論了相關小芯片（Chiplet）的鏈接技術（NVLink-C2C技術的底層邏輯及概念）：

作為ChatGPT算力核心的A100/H100（英偉達旗艦GPU)采用的就是Chiplet技術方案；

AMD 在2021年6月發布了基于臺積電3D Chiplet封裝技術的第三代服務器處理芯片，后于2022年3月推出了Milan-X CPU；英特爾的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技術。

作為中國半導體從業者的我們不難發現，在上述的的表述中，zGlue（作為奇普樂芯片技術有限公司的前身）也早已2014年參與其中；并于2019年與更多的行業巨頭一同商議并主導了Chiplet相關工作流建議。

zGule在OCP-ODSA

2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)論壇上與Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等一同商討及探索如何制定一個更為開放的Chiplet技術規范，并主導商議相關Chiplet相關工作流建議。

開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）, 由Facebook聯合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯合發起的開源硬件組織；

其使命是為實現可擴展的計算，提供高效的服務器，存儲和數據中心硬件設計，以減少數據中心的環境影響。

針對于此，在“大餅”逐漸落地、小芯片“野蠻生長” 的時代；zGlue（作為奇普樂芯片技術有限公司的前身）的理念及技術也在不斷地內化及發展：

與Nvidia（英偉達）前期的發展所不同的是，奇普樂芯片技術有限公司（后稱奇普樂）在2021年-2022年期間，用時一年半的時間花費上百萬美金，和美國團隊一同，將技術和理念本土化、落地化、并再發展.....

當然，奇普樂長達9年所產生的理念及相應的技術積累，早已脫離了”空口吶喊“的階段，除了Chipuller1.0的正式上線外，我們還可以將其技術及理念劃分成以下四個形態：

圖片來自：奇普樂

從生態理念到技術實現、從技術實現到后續的工程化量產；

今天的奇普樂更多的是在自身穩步發展之余，也期待與更多的企業以及個人在Chiplet技術的道路上不斷探索，與奇普樂一同互利共贏！

寫在最后，身為中國的半導體從業者的我們或許仍要深思：

我們在面臨全球半導體供應鏈的貿易撕裂和產業布局本土化爭奪的大勢下，是應“順勢而為”還是“逆風直上”？