對于大多數產品來說,在上市初期都是更看重它的性能,但如果想要長期發展,那么品質必須決定產品的長期價值。其實這個道理很簡單,但是在我國芯片產業的發展中卻沒有體現出來。市場更關注芯片產業鏈的上游,對質量控制并不太重視。IC芯片產業鏈從上游到下游是設計、帶出、制造、封裝和測試。目前市場上基本上集中在芯片設計、流片、制造三個環節,對芯片測試環節并不重視,甚至把測試和封裝一起稱為封裝測試。那么IC芯片測試有什么作用。為什么要做IC芯片測試。下面跟安瑪科技小編一起來看看吧。
IC芯片測試可分為兩類,一類是晶圓測試,另一類是成品測試。晶圓測試也稱為CP測試,實際上就是所謂的中間測試。需要對晶圓上各芯片的電路功能和電氣能力進行測試,以保證芯片的電路功能是否能正常實現。成品測試也叫FT測試,實際上是芯片封裝后的最終測試。由于芯片的種類非常多,每一個芯片在封裝過程中的測試節點也各不相同。那么在測試計劃和方案上會有一些差異,所以這種測試方式更偏向于提供給客戶的定制化服務。
自芯片產業快速發展以來,芯片測試行業一直被視為芯片封裝測試的一部分,而傳統集成封裝測試公司的測試業務往往被視為封裝業務的補充。不過,隨著芯片測試逐漸呈現出高端化的趨勢,芯片測試的行業也受到了關注。
IC芯片制造過程中,缺陷不可避免地會出現。之所以進行芯片測試,主要是為了發現芯片中的缺陷。芯片測試有很多功能,不僅可以保證產品質量,還可以縮短芯片的上市時間,增加公司的利潤。際上,提高利潤的本質,實際上就是節約成本。芯片中的缺陷越早發現,就越能減少浪費。
總而言之,IC芯片測試主要是在芯片制造過程中測試芯片的缺陷。以上就是安瑪科技小編為大家分享的全部內容了,希望可以幫助到大家。
審核編輯:湯梓紅
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