2023年6月2-3日，第七屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開，并舉行“芯力量”項目評選大賽的頒獎儀式。峰會以“取勢·明道，行健·謀遠”為主題，圍繞半導體產業政策、投融資、EDA產業發展、產業人才發展、校企合作、通用芯片、產業制造等全產業鏈生態，舉辦包括半導體展在內的近50場特色活動，并發布數十份集微咨詢專業報告。

康盈半導體受邀參加此次第七屆集微半導體峰會，展示了存儲創新產品和不同場景的應用案例，重點展示了KOWIN小精靈系列嵌入式存儲芯片、小金剛系列固態硬盤、microSD移動存儲卡等系列存儲產品，吸引了各級政府領導、院校代表、研究院代表、企業高層、投融資等嘉賓和媒體的廣泛關注和駐足交流！

左右滑動 查看更多精彩瞬間

6月3日上午，中國半導體投資聯盟及愛集微共同主辦的第五屆“芯力量”大賽頒獎儀式在峰會現場舉行，康盈半導體副總經理齊開泰代表出席頒獎典禮，領取最具投資價值獎。康盈半導體憑硬核技術和前沿產品從180+參賽項目中脫穎而出，獲眾多頂級投資機構青睞，榮膺"最具投資價值獎"。

此次獲得“芯力量”大賽項目評選的認可，不僅是對康盈半導體存儲技術和創新產品的認可，也是對未來發展潛力、助力客戶和生態共同向上發展的極大認可。就如同康盈半導體的愿景：“構建萬物互聯的新世界，讓存儲更高效，數據更可靠”，讓存儲產品在市場上得到驗證的同時，康盈半導體賦能行業客戶，助力終端應用創新，攜手推進技術發展新生態。堅持初心，砥礪向前！