一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。

然而，我們希望盡可能地超過最低限度，以實現(xiàn)最大的質(zhì)量保證。我們需要一個完整的360°焊接連接，引線和焊盤之間的開口沒有任何間隙。對于電鍍通孔，材料應(yīng)垂直完全填充電鍍孔。盡管大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)允許不太理想的情況，但可以理解并使用控制焊料流動的力來實現(xiàn)100%的完美。

PCBA加工中決定波峰焊的三個因素

1. 穩(wěn)定完全接觸

焊接波峰、PCB和元件引線之間。

2. 熱量

這有幾個方面。首先，SMT貼片廠應(yīng)在元件進入焊接波之前，散熱溶劑并激活助焊劑(使待焊接表面脫氧)。該熱量由傳送帶下方的加熱器提供。接下來，在單面PCB的簡單情況下(即通孔中沒有電鍍，因此不需要向上的焊料流)，焊料溫度必須足夠高，以便焊料在打開孔之前不會凍結(jié)。會議已脫離了潮流。最后，對于帶有電鍍通孔的元件，PCB頂部的溫度必須高于焊料的熔化溫度，以防止焊料在孔完全垂直填充之前凍結(jié)。

幾十年來，預(yù)熱器僅位于傳送帶下方。另一熱源(焊料罐)也位于傳送帶下方。對于較重的PCB或具有較大熱質(zhì)量的組件，只有當(dāng)傳送帶速度非常慢和/或焊料溫度高于必要溫度時，焊料才能保持足夠長的時間以填充過孔。長時間接觸加熱元件可能會燒焦PCB，過高的焊接溫度會產(chǎn)生更多的浮渣，使機器部件更快劣化，并導(dǎo)致PCB下垂或分層。

對于幾乎所有現(xiàn)代部件，部件上方和下方的加熱器至關(guān)重要。頂部預(yù)熱器提供的能量越大，底部需要的熱量就越少。除了具有非常熱敏感體的組件(很久以前，聚乙烯制成的體并不少見)，在波正常工作之前，PCB頂部被加熱到300°F或(偶爾)更高。即使對于低熔點零件，在零件上放置隔熱板通常也能提供足夠的保護。

“冷焊”一詞在深圳PCBA加工廠的電子產(chǎn)品中非常常見。在大多數(shù)情況下，“冷”焊料實際上是由于未能去除氧化物(即，換句話說，不潤濕)而不是缺少熱量造成的。(英國的等效術(shù)語總是更準(zhǔn)確的“干”焊點。)由于焊料凍結(jié)導(dǎo)致電鍍孔的不完全垂直填充是一種可以恰當(dāng)?shù)胤Q為“冷焊料”的現(xiàn)象。解決方案是頂部預(yù)熱器。

3.PCB與焊接波的分離速度

較慢的分離為多余的焊料回流到錫槽提供了更多的機會。

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審核編輯：湯梓紅