據麥姆斯咨詢報道，美國硅光子技術開發商Ayar Labs與計算和數據中心領域的一些知名企業密切合作，并獲得其C輪追加的2500萬美元投資，使得C輪融資總額達1.55億美元。

此次新進投資者Capital TEN領投，Ayar Labs主要合作伙伴英偉達（Nvidia）也增加了投資。

Ayar Labs表示，將使用額外的資金來加速其光學輸入輸出（I/O）解決方案的商業化，以改善高性能計算和相關領域的功耗、延遲、覆蓋范圍和系統帶寬瓶頸等關鍵特性。

共封裝光學

Ayar Labs已經成為“共封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）”領域的主要參與者，該技術旨在解決高速光互連中的熱管理、功耗、帶寬和端口密度等挑戰。這些挑戰被認為會威脅到生成式人工智能和機器學習的未來發展。

Ayar Labs首席執行官（CEO）Charles Wuischpard評論道：“這次C輪追加融資增加了成熟的投資者合作伙伴，這將使我們能夠加快戰略路線圖，并進一步驗證我們的技術，并計劃將基于硅光子學的互連解決方案大規模推向市場。”

英偉達（Nvidia）網絡業務部門業務發展副總裁Craig Thompson補充說：“我們正在重新構想數據中心、集成硬件、軟件和網絡，以加速人工智能領域發展。具有數萬億參數的生成式人工智能模型正在加速對共封裝光學平臺的需求，這就是我們增加對Ayar Labs投資的原因。”

主要合作伙伴

英偉達與Ayar Labs的合作旨在每年將系統級性能提高一個數量級——事實證明，現有的技術是實現這一目標的瓶頸。

“共封裝光學技術將嚴重依賴硅光子學。”Yole分析師Vallo在今年的SPIE Photonics West活動中發表演講時表示，“有了高度集成的光學器件和硅芯片，就需要新的工程能力和代工廠。硅光子器件的制造必須是可以接受的批量生產。因為成本降低也將取決于產量的提高。”

除英偉達之外，Ayar Labs還將英特爾（Intel）和惠普企業（HPE）列為其主要合作伙伴——現有投資者包括英特爾資本（Intel Capital）和惠普探路者（Hewlett Packard Pathfinder）。Ayar Labs硅光子晶圓由GlobalFoundries制造。

Vallo表示，惠普企業的“Slingshot”超級計算機互連技術路線圖需要光學I/O芯粒（chiplet），而英特爾則使用五個Ayar Labs的“TeraPHY”光學I/O芯粒生產了第一個基于共封裝光學的FPGA。

總部位于臺灣的Capital TEN的普通合伙人Pin-Nan Tseng在談到其最新投資時表示：“我們相信，未來的計算解決方案將包括大規模使用硅光子技術進行數據通信，并且已經關注Ayar Labs一段時間了。

鑒于我們在半導體行業和臺灣半導體生態系統方面的深厚專業知識，我們相信Ayar Labs擁有技術解決方案、人員、資金和廣泛的支持，可以引領從銅互連到光互連的過渡，以擴展大規模計算和存儲應用。”

審核編輯：劉清