當(dāng)前芯片研發(fā)現(xiàn)狀下的新需求
當(dāng)前芯片研發(fā)現(xiàn)狀已與過(guò)去有所不同,呈現(xiàn)出三個(gè)特點(diǎn):
第一個(gè)特點(diǎn)是:與時(shí)間搶跑。各個(gè)賽道都異常擁擠,誰(shuí)先量產(chǎn),誰(shuí)就有機(jī)會(huì)上車。兩次流片不量產(chǎn)基本客戶就丟了。這就使得研發(fā)周期大大縮短,可能不等需求完全確定就要開始設(shè)計(jì)。邊做邊改成為常態(tài),甚至客戶日益更新的需求在tapeout前一天晚上還在變化,對(duì)于習(xí)慣了傳統(tǒng)芯片研發(fā)流程的工程師是無(wú)法接受的。芯片研發(fā)不同于軟件開發(fā),軟件的敏捷開發(fā)流程會(huì)水土不服,特別是芯片后端流程不可能完全重走遍(重走一遍后端流程需要一周到幾個(gè)月不等)。所以,一般來(lái)說(shuō),在芯片研發(fā)后期,遇到次要需求變更或者小BUG,就只能放棄了,留到下一版再改。然而,這一留至少是一年。
第二個(gè)特點(diǎn)是:芯片質(zhì)量就是生命。目前國(guó)內(nèi)大部分芯片公司都在低端市場(chǎng)里殺價(jià)。當(dāng)客戶有多個(gè)供應(yīng)商時(shí),就會(huì)變得尤其挑剔?!盀槭裁碭X競(jìng)品沒有問題,你們的芯片有問題?”這通常是靈魂拷問。自己測(cè)試沒問題一到客戶端就問題百出。雖然客戶在應(yīng)用時(shí)有多個(gè)不合理之處,但客戶不管這些,就問你為什么別家可以。所以,芯片不是可用就行,而是要做得比競(jìng)品更好、更穩(wěn)定、兼容性更強(qiáng)。
第三個(gè)特點(diǎn)是:成本第一優(yōu)先級(jí)。當(dāng)芯片質(zhì)量不夠,就只能靠銷售,在低端客戶里殺價(jià)。由于全球半導(dǎo)體處于低谷,即使在品牌市場(chǎng)里,國(guó)外廠商也在降價(jià),這就迫使國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的利潤(rùn)空間被進(jìn)一步壓縮。所以,國(guó)內(nèi)芯片公司都把成本當(dāng)作第一優(yōu)先級(jí)來(lái)考慮。今年以來(lái)多家半導(dǎo)體上市公司已經(jīng)裁員,很大程度上就是出于利潤(rùn)的考慮。用裁員來(lái)保利潤(rùn)、保股價(jià)。
GOF ECO的解決方案
GOF ECO是美國(guó)NanDigits Design Automation開發(fā)的一款芯片功能ECO EDA軟件。GOF ECO在一定程度上可以緩解時(shí)間、質(zhì)量、成本的矛盾。
GOF ECO支持Premask ECO,在RTL freeze之后,可以快速增加需求和修改BUG。所以,無(wú)需重走芯片后端流程的功能ECO技術(shù)與敏捷設(shè)計(jì)更搭,可快速安排上更多的新需求,為芯片設(shè)計(jì)節(jié)省了大量時(shí)間。
同時(shí),由于網(wǎng)表的復(fù)雜性,工程師無(wú)法通過(guò)手工修改部分BUG。GOF ECO擁有自研的LEC和ECO算法,能夠準(zhǔn)確找到邏輯修改的位置,并自動(dòng)修改網(wǎng)表邏輯,讓芯片ECO不再難。這就使得在項(xiàng)目后期修復(fù)更多的BUG成為可能,提升了芯片的交付質(zhì)量。
即使是芯片流片后,或者芯片回來(lái)測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)了問題,GOF ECO也能幫助芯片設(shè)計(jì)工程師快速實(shí)現(xiàn)Metal Only ECO。在工程師做芯片ECO的同時(shí),芯片制造可以提前生產(chǎn)并暫停到contact層(或者提前split wafer),一旦設(shè)計(jì)上ECO完成,只需重做金屬層的光罩,再繼續(xù)完成生產(chǎn)制造流程。所以說(shuō),GOF ECO大大縮短了Metal ECO的時(shí)間,千方百計(jì)趕上客戶的試產(chǎn)或二次交付時(shí)間。
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原文標(biāo)題:Tapeout前一天晚上還在改需求,咋辦
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