58億，廣芯半導體封裝基板項目, 主體結構封頂
58億元廣芯半導體封裝基板項目主體結構封頂
近日，廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。
固達建材消息顯示，目前該項目廠房及配套設施主體結構已封頂，正在完成相關附屬配套工程建設。
廣芯半導體封裝基板產品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產后，預計年產半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產值將達56 億元。
天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，法定代表人為楊智勤。經營范圍包括：電子專用材料研發、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設備銷售、集成電路芯片及產品銷售等。
全球封裝基板擴產計劃及供應商名單根據全球各大封裝基板廠商此前披露的擴產計劃顯示，2022年是新建項目投產的高峰期，擴產產能將逐步開出，預計整個產能釋放高峰期將持續至2025年。
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原文標題：58億，廣芯半導體封裝基板項目, 主體結構封頂
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