每個 MEMS 壓力傳感器的核心都是 MEMS 硅芯片。 Merit Sensor 擁有并經營一家晶圓廠，在那里生產所有自己的產品 微機電芯片. 封裝 MEMS 芯片需要專門的設備和技能來處理小而敏感的芯片并進行精細的引線鍵合。 因此，許多客戶購買壓力傳感器封裝，其中芯片已經安裝并引線鍵合。 本文將討論 Merit Sensor 的三種封裝類型： 沒有補償的, 被動補償及 完全補償.

無補償

最基本的壓力傳感器包是無補償的。 在未補償的封裝中，MEMS 芯片已使用特殊的芯片鍵合材料安裝到陶瓷基板上，引線鍵合到陶瓷上的電跡線，并覆蓋有保護帽或凝膠。 由于每個硅芯片本質上都是獨一無二的，因此每個芯片的輸出都是獨一無二的。 幸運的是，硅芯片具有非常可重復的輸出。 這意味著可以補償輸出。

PMD 系列壓力傳感器 – 未補償

為了獲得準確的輸出，客戶需要進行一定程度的補償。 某些應用程序有助于客戶進行補償。 通常決定補償是由 Merit Sensor 還是客戶執行的因素包括：

成本

準確性

規格

輸出信號

被動補償

一種更易于使用的壓力傳感器封裝版本，尤其是在室溫下使用時，是一種帶有被動補償的版本。 在這種情況下，壓力傳感器封裝與未補償封裝基本相同； 然而，陶瓷基板上的厚膜電阻器已經過激光修整，可在 10 °C 至 40 °C 的工作溫度下對芯片的輸出提供足夠的補償。

AP 系列壓力傳感器 – 無源補償

對于諸如病房中的有創血壓監測等應用，在此溫度范圍內進行補償就足夠了。 無源補償的其他好處是具有幾乎無限分辨率和以微秒為單位的頻率響應時間的純模擬信號。

完全補償

在完全補償的壓力傳感器封裝中，信號調節（板載 ASIC）用于在很寬的溫度范圍內補償芯片的輸出。 MEMS 硅芯片不知道壓力和溫度之間的差異，因此這種補償水平在傳感環境溫度劇烈波動或達到極端高溫或低溫的應用中尤為重要。 通過信號調節進行補償可以提供線性輸出，并使該輸出在 -1 °C 和 1 °C 之間的工作溫度下精確到滿量程輸出的 ±40%（±150%FS 總誤差帶）。

帶有板載 ASIC 的 MEMS 芯片上的惠斯通電橋

例如，如果我們在飛機中使用燃油泵和在車輛中使用燃油導軌，那么壓力傳感器通常會暴露在極端溫度下； 盡管如此，這些壓力傳感器必須提供準確的輸出。 完全補償的壓力傳感器將是合適的解決方案。

需要強調的是，每個壓力傳感器都需要單獨補償，因為每個壓力傳感器都具有其 MEMS 芯片固有的獨特輸出。 許多客戶根本沒有時間或設備在后勤或經濟上對通過其裝配線的每個單元執行此操作。

審核編輯：郭婷