熱點新聞

1、蘋果發布 M2 Ultra 芯片：迄今最強大的 Apple Silicon 芯片

蘋果公司今日在 WWDC 2023 的主題演講中，發布了最新的 Apple Silicon 芯片 M2 Ultra，以及搭載該芯片的新款 Mac Studio 和 Mac Pro。M2 Ultra 基于今年早些時候發布的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 上的 M2 Max 芯片，是迄今為止最強大的 Apple Silicon 芯片。與 M1 Ultra 相比，M2 Ultra 的 CPU 性能提升了 20%，GPU 性能提升了 30%。

M2 Max 有一個 12 核 CPU 和 30核 GPU，支持高達 96GB 的內存，但 M2 Ultra 將所有這些規格翻倍，新芯片有 24 核 CPU，60核 GPU，以及高達 192GB 的內存，M2 Ultra 的高端版本有 76 核 GPU。M2 Ultra 比最快的基于英特爾的 iMac 快了六倍，搭載 M2 Ultra 的 Mac 可以同時播放 22 路 8K ProRes 視頻。蘋果公司表示，這是有史以來為個人電腦設計的最強大的芯片。

產業動態

2、郭明錤：ChatGPT 比蘋果 Vision Pro 頭顯在可見未來更能改變人類生活

蘋果公司今日推出了名為 Vision Pro 的混合現實頭戴設備，可以讓用戶在虛擬現實和增強現實之間自由切換，體驗數字世界和物理世界的無縫融合。這款設備的畫質和體驗都非常出色，但也有很多不足之處，比如價格高達 3499 美元（當前約 24878 元人民幣），外形笨重，需要連接外部電池。

知名蘋果分析師郭明錤剛剛發布了關于 Vision Pro 的投資觀點，稱蘋果展示空間運算的愿景與 AR / MR 裝置的設計創新，但沒有展示出日常生活使用 Vision Pro 的必要性。相較之下，目前 ChatGPT / AIGC 能在可見未來改變人類生活方面更具說服力。郭明錤還稱，Vision Pro 高于預期的售價與發售日需要等待半年以上，不利短期內的投資情緒。需要密切觀察的是預購需求與發售前蘋果能否提供更吸引人的應用/內容/生態。

3、128個Zen 4c核心、256 MB L3緩存，消息稱AMD下周推出Bergamo處理器

消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構、具備 128 個核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個 Zen 4c 核心，L3 緩存容量達到 256MB。

Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構的分支，主要為多核心場景設計，預估將于 6 月 13 日舉辦的數據中心和人工智能技術首映式上亮相。可靠消息源@momomo_us 分享了關于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會有 2 個版本，旗艦型號為擁有 128 個核心、256 個線程的 AMD EPYC 9754，基礎時鐘頻率為 2.25GHz，加速時鐘頻率為 3.10GHz，L3 緩存為 256 MB，TDP 為 360W。

4、消息稱聯發科天璣9300處理器GPU性能優異，2K測試場景幀率遠超蘋果A16

數碼博主@數碼閑聊站爆料稱，聯發科天璣 9300處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測試場景中的幀率達到 90fps，遠超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps。

聯發科官方此前已確認其下一代天璣旗艦 CPU 天璣 9300將采用 Arm 的全新移動處理器核心 IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720性能核心，整體性能將會大幅提升。而在 GPU 方面，天璣 9300將集成 Arm 最新推出的 Immortalis G720 GPU。根據官方數據，Immortalis G720引入了延遲頂點著色（DVS）技術，從而讓每瓦性能提升了 15%，峰值性能提升了 15%，幀速率平均增加 15%，總體性能相較于 Immortalis G715 提升了 20%。

5、iPhone 15系列將于6月底在鄭州富士康量產備貨量巨大

據臺媒報道，iPhone 15系列已經在鴻海富士康完成試產工作，將于本月底之前在鄭州富士康量產。另外，蘋果設定了十分龐大的備貨目標，數字在8500~9000萬臺，其中Pro系列兩款占比最高。

蘋果秋季發表會逼近，鴻海鄭州廠iPEG鄭州綜保區啟動新產品量產啟動誓師大會，iPEG事業群高層及300名員工齊聚誓師，宣告蘋果iPhone 15系列新機量產“動起來”。據報道，為了滿足生產供貨需求，鴻海富士康還特別增加了新員工的簽約獎金。除了鴻海富士康，深圳立訊精密將作為iPhone 15 Pro/Pro Max的二供，此舉旨在實現供應鏈多元化，以避免不必要的中斷。

新品技術

6、英飛凌推出面向汽車應用的新型OptiMOS 7 40V MOSFET系列，改進導通電阻、提升開關效率和設計魯棒性

英飛凌科技股份公司推出 OptiMOS 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應用的功率 MOSFET，OptiMOS 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅固的功率封裝。

該系列產品采用了 300毫米薄晶圓技術和創新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優勢。這使得全新 MOSFET 成為所有的標準和未來車用 40V MOSFET 應用的理想選擇，如電動助力轉向系統、制動系統、斷開開關和新區域架構。OptiMOS 7 系列產品還可用于電池管理、電子保險絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅動器。

7、Vishay推出厚膜功率電阻器，可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM簡化設計，節省電路板空間并降低成本

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內部溫度監控，預涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。

日前發布的器件采用鋁襯底取代金屬片，可用作預充電、放電、主動放電或緩沖電阻，降低汽車、工業、航空電子、國防和太空（AMS）應用的成本。ISOA可選擇在電阻封裝內集成通過AEC-Q200認證、經過溫度循環測試的NTC熱敏電阻，簡化設計并節省電路板空間，同時可選PC-TIM提高生產加工貼裝效率。

投融資

8、仕芯半導體獲新一輪融資，聚焦微波/毫米波射頻芯片

近日，成都仕芯半導體有限公司完成最新一輪融資，投資方包括了成都高投電子信息產業集團。

仕芯半導體成立于2017年，聚焦高頻高性能微波/毫米波射頻芯片、組件和系統解決方案。該公司自主研發且具有自主知識產權的壓控振蕩器、變頻器、模擬移相器等芯片已經在通信、雷達等行業頭部客戶中得到廣泛應用。

9、鑫華半導體獲10億元B輪融資，聚焦高純電子級多晶硅

近日，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司完成10億元B輪融資。投資方包括中建材新材料基金、中車轉型基金、建信投資、浦東科創、成都科創、元禾厚望、御海資本、泓生資本等知名機構。

鑫華半導體成立于2015年，由協鑫集團控股的江蘇中能硅業科技發展有限公司與國家集成電路產業投資基金股份有限公司共同投資成立。其主要業務為半導體產業用電子級多晶硅研發、生產和銷售，是一家實現電子級多晶硅量產且全尺寸覆蓋的企業。2022年，旗下內蒙古鑫華1萬噸電子級多晶硅項目開工建設，預計將于2023年底建成投產。

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