備受期待的3nm工藝正在霧中逐漸展開。據(jù)tsac透露，將從2023年下半年開始對銷售做出貢獻，改編后的n3e也將在同一期間投入量產(chǎn)。tsmc期待3nm成為長壽節(jié)點。

從半導體的發(fā)展歷史來看，被稱為“長壽節(jié)點”的技術為數(shù)不多，最廣為人知的是28納米。但是時代變了。tsmc的3納米能否再現(xiàn)28納米的光榮？

半年后，三星tsmc在2022年末發(fā)表了3nm工程的正式量產(chǎn)，還罕見地舉行了量產(chǎn)及擴大儀式。與三星激進的gaa技術不同，tsmc的3nm仍然停留在finfet技術上，但是引進了革新性的finflex（芯片設計師可以在一個模塊內(nèi)混合并配對多種finfet）構架。與5納米工藝相比，邏輯密度增益增加了60%，耗電量減少了30%至35%。

當初，隨著n3工程收益率下降的傳聞傳開，除了蘋果公司之外的所有企業(yè)都保留了工程投入。但是后續(xù)報道和臺灣電視臺的立法會規(guī)完全消除了這種不信任。tsmc在2023年q1法發(fā)布會上表示，n3技術的需求是手機和高性能計算，目前需求超過了公司的生產(chǎn)能力，銷售貢獻節(jié)點將在第三季度。改進后的n3e程序?qū)⒂谙掳肽晖懂a(chǎn)，可應用于手機和高性能計算，n3和n3e都具有良好的收率，3納米pass的流數(shù)達到5納米pass的兩倍。

臺灣積體公司（tsmc）總經(jīng)理魏哲家表示：“n3和n3e都吸引了眾多顧客的參與，因此預計不會害怕產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整的影響，在今后幾年里將維持強大的需求。”行業(yè)分析家也是tsmc 3nm今年資本支出的尖端技術的大部分用于生產(chǎn)能力”（2021年和2022年的資本支出主要集中在擴大的生產(chǎn)能力了）蘋果公司已經(jīng)承擔了90%的生產(chǎn)能力，tsmc在3nm的年產(chǎn)能力將成為公司的下一個長期收益。”

根據(jù)以賽亞的調(diào)查研究，預計tsmc在第二季度將達到滿載率，這意味著主要客戶公司（例如蘋果）的產(chǎn)品需求將穩(wěn)定上升。除蘋果外，高通、mediatech和amd等tsmc的主要客戶公司也計劃在2024年之前推出3nm工藝的新產(chǎn)品，預計到2024年每月將達到100，000個以上的生產(chǎn)能力。綜合來看，未來幾年內(nèi)將3nm工程的生產(chǎn)能力持續(xù)提高，而且主要大型客戶公司持續(xù)推出新產(chǎn)品，保持開工率萬量的情況下，3nm工程tsmc期待的長期大量生產(chǎn)，有望成為工程的節(jié)點。

考慮到2026年將引入2nm工藝，而3nm工藝是使用finfet的最后一個節(jié)點，并不是所有芯片都需要gaa，因此今后還將繼續(xù)。