聯發科再度稱霸全球智能手機芯片市場！Counterpoint Research的最新報告顯示，他們以32%的市場份額再次奪得頭籌。聯發科之所以在全球舞臺上站穩腳跟，是由于他們5G Soc出貨量的大幅增長。同時，他們還帶來了引爆市場的猛料——天璣9300即將問世！這款采用全大核CPU架構設計的”魔法“芯片，性能堪比A17，功耗卻大幅降低50%以上，實在是讓人震驚！

對于目前市場上旗艦類手機的主流架構而言，全大核的想法確實與眾不同。傳統的架構一般都是以超大核、大核、小核組成，這次聯發科卻是直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全在公開發表講話時提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效”。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

在聯發科的公開講話中還可以發現，天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP，也就是說天璣旗艦的CPU今年會上最新的X4和A720。根據Arm公布的信息來看，此次基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

結合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯發科自身在核心、調度等方面的新技術，其獨創的4個X4和4個A720全大核CPU架構能實現功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風，但由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。

不可否認，聯發科已經牢牢守住了全球手機芯片市場的頭把交椅，12個季度穩坐第一。過去兩年，天璣旗艦芯片在高端市場展現出了驚人的實力，讓其他競爭對手望而生畏。如今，備受矚目的天璣9300以全新的全大核架構設計即將登場，這個消息在網絡上迅速傳遍，點燃了人們對年底旗艦大戰的期待。各大廠商也感受到了壓力，紛紛準備拿出“絕招”，為市場注入新的活力。讓我們一同期待這場精彩較量，展望未來的無限可能！

審核編輯黃宇