業(yè)績平穩(wěn)增長,超5成收入來自顯示主控芯片
硅數(shù)股份早在2003年就推出首顆D-PHY 6.25G SerDes芯片,并于2006年采用DP標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)芯片;2010年推出的eDP顯示主控芯片被蘋果MacBook Air采用,于2015年推出全功能USB Type-C芯片、于2016年推出支持VR顯示的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2018年推出首顆28nm工藝顯示主控芯片、于2021年推出首顆22nm顯示主控芯片和14nm應(yīng)用于AR/VR的高速協(xié)議轉(zhuǎn)換芯片、于2022年向國際知名的半導(dǎo)體廠商提供8nm DP2.1的相關(guān)IP。目前,硅數(shù)股份已建立以顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片為主要產(chǎn)品的集成電路芯片研發(fā)與銷售業(yè)務(wù),以及為國際知名半導(dǎo)體廠商提供IP授權(quán)及芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。2020年、2021年和2022年,硅數(shù)股份營業(yè)收入分別為6.55億元、8.40億元和8.95億元,年復(fù)合增長率為16.89%,呈現(xiàn)較為平穩(wěn)的增長態(tài)勢。其中顯示主控芯片為硅數(shù)股份主營業(yè)務(wù)收入的主要來源,報告期內(nèi)該產(chǎn)品收入分別為3.50億元、4.74億元及5.28億元,2020年、2021年顯示主控芯片收入分別同比增長35.43%、11.39%,近三年沒有出現(xiàn)大幅增長,甚至在2022年顯示主控芯片銷量下滑21.54%。 但值得一提的是,在2022年硅數(shù)股份的顯示主控芯片單價大幅上漲41.74%,據(jù)了解單價上漲主要是來自硅數(shù)股份用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片銷量占比較2021年有所提高,其用于UHD分辨率屏幕的顯示主控芯片價格明顯高于用于FHD分辨率屏幕的產(chǎn)品。硅數(shù)股份的顯示主控芯片主要為FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及較少FHD LVDS TCON芯片。硅數(shù)股份的TCON芯片與其他公司的同類產(chǎn)品相比主要具有以下優(yōu)勢:第一,高可靠的eDP接口技術(shù);第二,更低功耗但更強(qiáng)的顯示效果;第三,逼真、柔和的圖像顯示質(zhì)量;第四,更小的封裝體積;第五,屏幕內(nèi)嵌式觸控技術(shù)領(lǐng)先。高速智能互聯(lián)芯片是硅數(shù)股份營收來源第二大的產(chǎn)品線,2021年硅數(shù)股份下游市場對高性能產(chǎn)品的需求增大且新產(chǎn)品起量,Repeater芯片銷量上漲,Converter芯片導(dǎo)入Chromebook中應(yīng)用增多,當(dāng)期高速智能互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)收入實現(xiàn)21.90%的增速。2022年硅數(shù)股份的高速智能互聯(lián)芯片銷售收入有所下降,主要系Controller芯片和Converter芯片銷售收入下滑所致。據(jù)了解,硅數(shù)股份大部分Controller芯片和部分Converter芯片用于Chromebook,當(dāng)期Chromebook因階段性市場飽和,銷量大幅下降,下游客戶更多消化前期庫存,客戶自硅數(shù)股份采購的Converter和Controller大幅減少。2022年硅數(shù)股份的IP授權(quán)及芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)收入增長最強(qiáng)勁,全年實現(xiàn)0.77億元收入,較2021年增長285.02%。硅數(shù)股份憑借自身的技術(shù)優(yōu)勢為LG、夏普、京東方、華星光電等一線面板廠商,富士康、仁寶、廣達(dá)等知名消費電子終端代工商,戴爾、微軟、惠普、聯(lián)想、谷歌等國際知名品牌商提供了芯片產(chǎn)品,并為三星、蘋果等國際知名消費電子廠商提供IP授權(quán)和芯片設(shè)計服務(wù)。其中韓國LG是硅數(shù)股份芯片在2020年、2021年和 2022年的第一大客戶,三年貢獻(xiàn)近10億訂單量,占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為29.38%、42.75%、41.03%。毛利率落后同行大部分企業(yè),募資15億研發(fā)下一代顯示主控芯片等
顯示主控芯片市場,目前主要由境外公司所主導(dǎo),其中聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon市占率較高。根據(jù)QYResearch的統(tǒng)計數(shù)據(jù),聯(lián)詠2022年TCON芯片銷售額為4.34億美元,全球市場份額20.21%;當(dāng)期譜瑞TCON芯片銷售額則為4.19億美元,在全球市場的占有率是19.48%。而硅數(shù)股份的TCON芯片市場占有率排在聯(lián)詠、譜瑞、三星、LX Semicon以及日本MegaChips之后,位列第六,中國大陸企業(yè)排名第一。雖然在大陸企業(yè)內(nèi),硅數(shù)股份核心產(chǎn)品TCON芯片具有較高的市場占有率,但與集成電路設(shè)計行業(yè)國際巨頭相比,硅數(shù)股份在總體營收規(guī)模上仍具有較大差距,規(guī)模優(yōu)勢不強(qiáng)。在毛利率上,硅數(shù)股份也落后于國內(nèi)的龍迅股份、思瑞浦、圣邦股份等同行可比公司。在研發(fā)方面,2020年-2022年硅數(shù)股份始終保持過億元研發(fā)投入,研發(fā)費用具體分別為15133.76萬元、23942.91萬元、25107.78萬元,三年累計研發(fā)投入6.41億元資金。2022年硅數(shù)股份的研發(fā)費用率為28.04%,高于同行企業(yè)龍迅股份的22.09%、納芯微的24.17%、圣邦股份的19.63%。硅數(shù)股份在顯示主控芯片領(lǐng)域的在研項目主要包括面向下一代顯示技術(shù)OLED的顯示主控芯片,以實現(xiàn)超低功耗、更優(yōu)質(zhì)的顯示效果LCD顯示主控芯片等方向;而在高速智能互聯(lián)芯片領(lǐng)域,硅數(shù)股份的在研項目則主要包括超高速傳輸、超低功率、高集成度等方向;在車用芯片領(lǐng)域的在研項目包括車規(guī)級MCU芯片和車規(guī)級SerDes芯片。此次沖刺科創(chuàng)板上市,硅數(shù)股份募集15.15億元資金,投資的主要項目是“高清顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”、“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心建設(shè)項目”等。“高清顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”,硅數(shù)股份計劃3年建設(shè)完成,加大研發(fā)投入,以設(shè)計出滿足客戶需求、低功耗、高性能的高清顯示TCON芯片,同時采用Fabless模式逐步提升公司LCD下一代超高清顯示芯片、高性能OLED顯示屏對應(yīng)控制芯片、下一代低功耗高性能顯示芯片、面向移動辦公顯示領(lǐng)域一體化解決方案芯片以及面向高端多元應(yīng)用8K顯示芯片等產(chǎn)品產(chǎn)銷量。“智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”,硅數(shù)股份主要是為了搶占AR/VR芯片市場份額,以及豐富產(chǎn)品類別而布局的項目。硅數(shù)股份在招股書中透露,該項目將推出高端基座及擴(kuò)展塢芯片、AR/VR顯示系統(tǒng)視頻驅(qū)動芯片、應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域高速傳輸中繼器芯片和多應(yīng)用場景高可靠性端口控制芯片。超2億元募資建設(shè)的研發(fā)中心,主要有6大研發(fā)方向,分別為USB4協(xié)議信號的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、PCIe協(xié)議信號的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、雷電傳輸協(xié)議信號的傳輸轉(zhuǎn)換芯片、應(yīng)用于車載系統(tǒng)的APHY技術(shù)及傳輸和顯示芯片、MIPI協(xié)議信號的傳輸和轉(zhuǎn)換芯片、面向Mini-LED的下一代超高清顯示芯片等。從披露的募投項目看,硅數(shù)股份對車規(guī)芯片、AR/VR熱點領(lǐng)域以及新一代顯示技術(shù)均有相應(yīng)布局,其積極在消費市場外尋求新增量市場,已解決目前主營產(chǎn)品收入增長緩慢的問題。截至2022年12月底,硅數(shù)股份擁有發(fā)明專利162項,集成電路布圖設(shè)計登記證書14項;共有員工333人,其中研發(fā)人員219人,占員工總數(shù)的65.77%。
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