芯動邀您共聚
全球先進半導體行業盛會——TSMC2023技術研討會(TECHNOLOGYSYMPOSIUM)中國站將于2023年6月21日在上海開幕。作為臺積電重要的IP生態合作伙伴,中國一站式IP和高端芯片解決方案領軍企業——芯動科技,將攜國際前沿IP產品亮相,誠邀業界好友到展臺一起深入討論與交流。
芯動科技將重點展示其在先進工藝(5/6/7/12nm)的明星產品——高速接口IP三件套,包括GDDR6/6X(21Gbps)、LPDDR5/5X(10Gbps)、DDR5/4(6.4Gbps)、HBM3/2e(7.2Gbps)全系列高端DDR IP,PCIe6/5/4、USB4/3.2/2.0、SAS/SATA3、Rapid IO等32/56G全標準SerDes IP,以及兼容UCIe國際標準的INNOLINK-A/B/C Chiplet互連IP,以全棧式服務幫助客戶提高SoC研發效率,降低風險。更多精彩細節,期待蒞臨現場參觀討論!
展臺交流
芯動科技展臺號:31 展位
芯動展位示意圖↓↓
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關于臺積電技術研討會臺積電是全球首家專業集成電路制造服務公司,為全球客戶生產的芯片廣泛地被運用在各種終端市場,例如智能手機、高效能運算、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。臺積電技術研討會(TECHNOLOGY SYMPOSIUM)是臺積電維持與客戶及生態鏈合作伙伴關系的重要活動,是全球性的半導體產業前沿盛會,匯集了全球半導體行業的一流企業,共同探討尖端科技主流趨勢,堪稱全球先進半導體前沿盛宴。作為TSMC全球重要的合作伙伴,芯動科技已經連續多年受邀并參加了臺積電在中國、北美、歐洲等地舉行的TSMC Technology Symposium 和TSMC Open Innovation Platform(OIP) Ecosystem Forum。
關于芯動科技芯動科技(Innosilicon)是一站式IP和高端芯片解決方案領軍企業,在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力,擁有全套高速接口IP、體系架構以及總線內核等集成能力,提供跨全球各大工藝廠(臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯華電子/英特爾/華力)從55納米到5納米全套高速IP核以及高性能定制芯片解決方案,推出了領先市場的風華系列高性能GPU。公司成立于2006年,已賦能全球數百家知名客戶,授權逾80億顆高端SoC芯片進入規模量產,擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業績。公司在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均設立了研發中心,擁有完備的研發和質量管理體系,一站式提供從規格到量產的全套解決方案。
*了解更多公司資訊,請訪問芯動官網或垂詢Sales@innosilicon.com.cn;客戶的成功就是我們的成功,芯動竭誠為您服務。
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原文標題:活動預告|芯動科技與您相約臺積電2023全球技術研討會·上海站
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