精度及一致性：5G 產品對數據信號傳輸速率從 25Gbps 提升至 56Gbps，對產品的阻抗、損耗等提出了更嚴格的要求，產品阻抗要求由10%提升到5%，線寬公差需由20%提升到10%，線平整度對信號的影響。

從阻抗控制的影響因素來看，阻抗公差的大小，受介厚公差、銅厚公差、現況控制精度的影響。如下圖，內層阻抗公差從10%降低到5%，介厚公差要控制在±7%，銅厚公差要控制在±3，線寬公差控制在±8%，外層阻抗亦是如此。這與板材、PCB工程設計、制程工藝、過程控制等都息息相關。

內層：5G通訊高速或高頻情況下，主要受趨膚效應影響，信號在導體中傳輸感受到的阻抗將遠大于導體在直流情況下的電阻，對傳統內層粗糙度低粗糙度Ra<0.5um

層間: 5G高速，介質層厚度均性也將影響信號傳輸特性，對介厚均勻性的要求15%，針對“大銅面BGA下、阻抗線”等關鍵位置建立的介厚控制的管控體系，材料混壓要求。

損耗因子Df：隨著5G通訊速率、頻率提升，板材損耗因子D便求越來越小

插損&一致性：隨著5G通訊速率、頻率提升，插損&一致性要求越來越高

耐溫：5G高頻板降耗：薄的基板材料、高導熱率、銅箔表面光滑、低損耗因子等材料，PCB工作溫度提高、需PCB板材有更高的RTI，更高的導熱率Tc。通過仿真發現，高導熱率（Tc）比降低材料的Df值來降低溫升的方法更有效，板材RTI的趨勢：從105℃升級到150℃。

CTE：PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm，對封裝材料和PCB的適配性需求提高，要求PCB板材CTE（X,Y）≤12PPM

高CTI：電源板對CTI有比價高的要求。