一：封裝是什么?

芯片封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。

二：封裝時(shí)主要考慮的因素

1、 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1;

2、 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

3、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能;

三：封裝的分類

封裝有不同的分類方法。按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型(SMD，見注釋)和高級(jí)封裝。

從不同的角度出發(fā),其分類方法大致有以下幾種:

1,按芯片的裝載方式;

2,按芯片的基板類 型;

3,按芯片的封接或封裝方式;

4,按芯片的封裝材料等;

5,按芯片的外型結(jié)構(gòu).前三類屬一級(jí)封裝的范疇,涉及裸芯片及其電極和引線的封裝或封接,筆者 只作簡單闡述,后二類屬二級(jí)封裝的范疇,對(duì)PCB設(shè)計(jì)大有用處,筆者將作詳細(xì)分析.

審核編輯黃宇