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電子制造中焊接熔孔和匙孔的不同之處

牛牛牛 ? 2023-06-13 19:14 ? 次閱讀

焊接熔孔和匙孔都是電子制造中常見的缺陷,但它們的形成原因和表現形式有所不同。焊接熔孔是指焊接過程中,焊料未能完全填充焊縫,形成的孔洞。這種缺陷通常是由于焊接溫度不夠高或焊接時間不夠長,導致焊料未能完全熔化和流動。焊接熔孔通常呈圓形或橢圓形,直徑一般在0.1mm到1mm之間,嚴重的熔孔會導致焊點強度降低,從而影響整個電路板的可靠性。

匙孔是指在電路板的金屬層和非金屬層之間形成的孔洞。這種缺陷通常是由于制造過程中,非金屬層的孔洞位置與金屬層的孔洞位置不匹配,導致金屬層無法完全覆蓋非金屬層的孔洞。匙孔通常呈長條形或不規則形狀,大小和位置不一,嚴重的匙孔會導致電路板的電氣性能和可靠性下降。

因此,焊接熔孔和匙孔雖然都是電子制造中的缺陷,但它們的形成原因和表現形式有所不同,需要采取不同的措施進行預防和修復。

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