在PCB設計中,過孔的數量將決定著PCB的可靠性和連通性,而過孔數量是根據電路板的需求來決定,然而有時候在設計過程中難免會遇見PCB板上過孔數量過多的問題,那么如何解決?
1、優化設計
①合并功能相似的元件:在設計過程中,可考慮合并功能相似的元件,從而減少所需的過孔數量,如:將多個相同類型的電容器或電阻合并為一個組件,以減少過孔數量;
②使用SMD器件:優先選擇表面貼裝器件,因為該器件的特點是不需要過孔,通過合理選擇SMD遠近,可減少整體的過孔數量。
2、調整過孔類型
①使用盲孔和埋孔
如果可以,盡量采用盲孔和埋孔技術,這是因為盲孔只在電路板的一側進行鉆孔;而埋孔則在電路板兩端都進行鉆孔,從而減少過孔數量;
②使用嵌入式元件技術:嵌入式元件技術將元件直接嵌入到PCB板的內部層中,從而避免通過孔,但注意,該項技術需要專門的制造工藝和設備支持。
3、優化布局
①緊湊布局:通過優化元件的布局,盡量緊湊排列,可減少過孔數量,避免過多的空隙和不必要的跨越,從而減少過孔需求;
②層間連接:考慮使用層間連接來替代通過孔,通過使用內部層或追蹤進行信號傳輸,可減少外部層的過孔需求。
4、與制造廠商溝通
①了解制造限制:在設計前需要與制造廠商溝通,了解其制造能力和限制,他們可提供有關過孔的最佳實踐和建議,幫助工程師優化設計;
②制造優化建議:為提升良品率,制造廠商一般會提供制造優化的建議,如采用堆疊孔或盲孔技術等,以此提高制造效率。
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原文標題:【技術園地】PCB上過孔太多怎么辦?試試這么做……
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