從后摩智能發布首款存算一體智駕芯片鴻途H30以來，捷報頻傳。6月以來，后摩智能連續入選「焉知汽車」第二屆知鼎獎、「高工智能汽車」年度智能駕駛行業榜單。

第二屆知鼎獎智能電動汽車科技創新獎

第三屆焉知智能電動汽車年會在上海富悅大酒店隆重召開。當晚，第二屆知鼎獎頒獎典禮也在此舉辦。

知鼎獎是由焉知汽車成立的年度汽車界重磅公益頒獎典禮，每年一屆，旨在“推動新科技、宣傳好產品、致敬汽車人”。

知鼎獎對年度智能電動汽車產業出現的新技術、新產品、新模式進行挖掘、評選、推廣，涵蓋設計、研發、制造、數字化、產業人才等，對做出突出貢獻的企業或個人作以表彰和報道。來自企業、機構院校、投融資機構、聯盟媒體等權威人士，對行業優秀成果從多方面進行評選。

榮獲焉知汽車知鼎獎智能電動汽車科技創新獎，是焉知汽車對后摩智能團隊持續創新和努力的肯定。

自2020年成立以來，作為國內采用"存算一體"技術的智能駕駛計算芯片的先行企業，后摩智能一直致力于突破芯片算力和功耗瓶頸。

今年5月10日，后摩發布了首顆高性能、低功耗的存算一體智駕芯片——后摩鴻途H30。該芯片提供高達256TOPS的物理算力，為智能駕駛、泛機器人等邊緣場景提供強大的計算核心。

高工智能汽車年度智能駕駛行業評選·智駕芯片方案前置本土供應商TOP10

6月9日，高工智能汽車開發者大會，暨年度智能駕駛行業供應商及產品方案評選頒獎典禮在上海舉辦。

對于智能駕駛賽道來說，2023年將是至關重要的一年，芯片短缺影響在逐步緩解，但車市的不確定性在加劇，同時車企在智能化普及上的成本壓力也在凸顯。

本次高工智能汽車開發者大會， 就聚焦未來幾年智能駕駛賽道在計算平臺、傳感器、高精度定位、數據閉環等核心技術的升級與市場需求變化。

隨著中國市場進入智能駕駛「差異化」競爭周期，車企對于核心算力芯片的可選項，正在變得越來越多。一方面，車企在尋求更高性價比的替代（升級）方案；另一方面，多元化的需求給了汽車芯片新勢力更多的機會。

高工智能汽車研究院監測數據顯示，2022年度中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配搭載輔助駕駛（L0-L2）交付1001.22萬輛，首次突破千萬輛規模，同時，前裝搭載率也首次突破50%大關。

更多的算力芯片可選項，意味著NOA方案成本有望實現進一步下降，并推動市場進入規模化量產階段。高工智能汽車研究院預計2025年，NOA前裝標配搭載量將超過380萬輛，滲透率超過17%。

入選智駕芯片方案前裝本土供應商TOP10，凸顯了高工智能汽車對后摩智能存算一體智駕芯片鴻途H30市場前景的肯定和期許。

未來，后摩智能將堅定不移地專注于底層技術創新，打造極致效率的計算芯片，與生態鏈上的合作伙伴密切合作，共同推進萬物智能的實現。
責任編輯：彭菁