印度近日宣布凍結小米約合48億元人民幣的資金，原因是涉嫌非法向國外轉移資金，違反“外匯管理法”。根據(jù)印度6月13日報道，印度政府再度要求中國手機品牌如小米、OPPO、vivo、realme等，在印度任命印度籍人士擔任首席執(zhí)行官、首席運營官、首席財務官和首席技術官等高管職位。

中國手機廠商在印度深耕已久，本身就已在當?shù)卣心家徊糠謫T工，并已經(jīng)有任命印度籍高管。印度指出，小米印度公司近年來通過投資印度當?shù)厝瞬藕团囵B(yǎng)印度經(jīng)理、管理者、合作伙伴、分銷商，組成了核心團隊。

3、臺積電最大封裝測試廠正式啟用年產(chǎn)能超100萬片12英寸晶圓等效3DFabric工藝

據(jù)報道，全球最大的半導體代工廠臺積電宣布其先進后端晶圓廠Fab 6開業(yè)啟用，這是該公司首個一體自動化先進封裝和測試晶圓廠，實現(xiàn)了前后端制程與測試服務的3DFabric整合。該晶圓廠準備量產(chǎn)TSMC-SoIC（集成芯片系統(tǒng)）工藝技術，將使臺積電能夠為其3DFabric先進封裝和芯片堆疊技術（如SoIC、InFO、CoWoS和先進測試）分配產(chǎn)能，從而提高生產(chǎn)良率和效率。

報道稱，先進后端Fab 6于2020年開始建設，旨在支持下一代HPC、AI、移動應用等產(chǎn)品，幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品成功并贏得市場機會。該晶圓廠位于中國臺灣竹南科學園區(qū)，占地面積達14.3公頃，是臺積電迄今為止最大的先進后道晶圓廠，其潔凈室面積超過臺積電其它先進后端晶圓廠的總和。臺積電在一份新聞稿中估計，該晶圓廠每年將有能力生產(chǎn)超過100萬片12英寸晶圓等效3DFabric工藝技術的能力，以及每年超過1000萬小時的測試服務。

4、傳Arm至少與10家公司洽談IPO投資英特爾、蘋果、臺積電在內

據(jù)知情人士透露，軟銀集團旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進行談判，希望在其首次公開發(fā)行（IPO）中引入一個或多個主要投資者。其中一名知情人士稱，Arm正在與至少10家公司進行談判，其中包括英特爾、Alphabet、蘋果、微軟、臺積電和三星電子。

據(jù)報道，知情人士稱，談判處于初期階段，有關Arm IPO的錨定投資的任何決定都要到8月份才能做出，且這筆投資不會帶來任何董事會席位或控制權。該報道指出，Arm的設計被世界上大多數(shù)主要半導體公司用于制造芯片，包括英特爾、AMD 、英偉達和高通。目前尚不清楚這些公司中的一家或多家的投資會對Arm的商業(yè)關系產(chǎn)生什么影響。

5、蘋果iPhone 15售價漲幅或創(chuàng)新高最貴機型將超1.28萬元

據(jù)臺媒報道，蘋果預計在9月秋季發(fā)布會公開iPhone 15系列新機。多位分析師預測漲價已成定局，甚至凍漲六代的美國價格也會跟著調高，最高端的iPhone 15 Pro及Pro Max版本可能調漲200美元，漲幅有望創(chuàng)下史上新高，其中iPhone 15 Pro Max 1TB版本售價可能上看1799美元（約合人民幣12870元）。

報道指出，知名分析師Dan Ives曾準確預測，iPhone 14會調整國外的售價，但不會變動美國當?shù)厥蹆r。對于iPhone 15系列，Dan Ives預測，這次iPhone 15系列升級幅度明顯，恐全面漲價，而且過去四年有2.5億部iPhone尚未升級，看好換機潮發(fā)酵，進而刺激銷量。

新品技術

6、恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術，進一步縮小5G無線產(chǎn)品尺寸

恩智浦半導體宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟性，同時能夠更分散地融入環(huán)境。

恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結合，不僅有助于將無線電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。

7、AMD 推出第四代 EPYC 處理器 Bergamo：最高 128 個 Zen 4c 核心、2.7 倍能效提升

AMD 在舊金山發(fā)布會上，對旗下第四代 EPYC 處理器家族進行了更新，推出了代號名為 Bergamo 的新產(chǎn)品，最高具有 128 個核心、256 個線程，可滿足“高性能的云端需求”，為云計算“添磚加瓦”。

現(xiàn)有的第四代EPYC 產(chǎn)品代號為 Genoa，采用 5nm 工藝，支持 PCIe 5.0及 CXL 擴充技術、支持 DDR5。而最新推出的 Bergamo 處理器更著重于“商業(yè)層面的云計算”，因此在繼承了以上參數(shù)的同時，搭載了 820億個晶體管，并能夠最高支持 128 個 Zen 4c 核心，兼容x86 ISA 指令，可相對滿足深度云計算的應用需求。

投融資

8、瑞為新材獲數(shù)千萬元A輪融資，建金剛石-金屬新型復合材料產(chǎn)線

近日，南京瑞為新材料科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由明智大方資本領投，水木創(chuàng)投跟投。水木創(chuàng)投消息顯示，以本輪融資為契機，瑞為新材將進一步推動金剛石-金屬新型復合材料技術升級，并建成國內首批可大規(guī)模量產(chǎn)的金剛石-金屬新型復合材料產(chǎn)品生產(chǎn)線，有效支持其產(chǎn)品及熱管理解決方案在重點行業(yè)領域頭部用戶的批量交付。

瑞為新材成立于2021年，是南京航空航天大學科技成果轉化的代表性項目，聚焦金剛石-金屬新型復合材料產(chǎn)業(yè)化。瑞為新材官方消息顯示，公司團隊在業(yè)內率先突破了金剛石-金屬復合材料的高可靠性、高一致性制備方法和基于該材料的芯片熱沉產(chǎn)品低成本靈活成型生產(chǎn)工藝，在該領域具有里程碑意義。

9、凱路威科技完成C輪融資，專注RFID芯片研發(fā)與應用

據(jù)報道，截至今年5月，凱路威科技C輪融資在四川院士基金、川滬基金、中國-比利時直投基金、初輝資本參與下完成，共計募資8000萬元。

凱路威科技專注于物聯(lián)網(wǎng)核心技術RFID芯片研發(fā)與應用，擁有多項自主芯片技術，在國內多地布局建立以RFID芯片設計研發(fā)、專用設備方案、系統(tǒng)解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化服務體系。凱路威科技專注于全自主的RFID技術研發(fā)，擁有眾多中國和國際發(fā)明專利，承擔過多項國家和省部的重大科研項目。該公司同時擁有HF、UHF RFID芯片全產(chǎn)品能力，和RFID整體信息化系統(tǒng)產(chǎn)品能力。

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