據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，芯片測試設(shè)備制造企業(yè)穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示：“為生產(chǎn)用于半導(dǎo)體測試的探針芯片，將于今年年底在臺元科技園區(qū)建設(shè)新工廠。將擴大現(xiàn)有生產(chǎn)能力。”繼新工廠啟動之后，預(yù)計明年將以探針卡業(yè)績加倍為目標。

穎崴正在積極配置探針卡系列產(chǎn)品。公司發(fā)言人表示，新開的高雄二廠以自產(chǎn)探針為主。將于年底竣工的臺元新廠將主要擴充探針芯片生產(chǎn)線。

該公司表示，到2022年，探針卡在整體業(yè)績中所占的比重將達到20%左右。對于半導(dǎo)體市場的前景，穎崴預(yù)測說：“今年是終端機更換時期持續(xù)的一年。最早將從第4季度開始，半導(dǎo)體景氣將得到恢復(fù)。”預(yù)計明年在生產(chǎn)新產(chǎn)品的同時，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來復(fù)興。三星電子計劃積極擴大尖端芯片測試接口業(yè)績比重。可以擴展移動芯片的測試接口。

法人方面表示：“穎崴在2023年第一季度尖端芯片測試界面工作所占的比重超過70%，因此，“智能手機應(yīng)用處理器（AP）邏輯測試座（Test Socket）積極擴大測試插座產(chǎn)品，提高自制探針的比重，與美國手機芯片設(shè)計大業(yè)體將擴大協(xié)商力。”