日前，2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創新發展論壇”上，科技部黨組成員、副部長相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優異的性能，在信息通信、軌道交通、智能電網、新能源汽車等領域有巨大的市場。

世界第三代半導體產業經過數年的努力，正在進入急速成長期。國際半導體照明聯盟主席，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導委員會主任曹健林表示：“以寬禁帶半導體為代表的第三代半導體產業，廣泛應用于雙碳符合目標的新能源、交通制造產業升級和光電應用場景，已經成為推進產業升級的創新的重要引擎。”曹健林分析說，中國第三代半導體的發展已經具備了技術突破和產業協同發展的基礎。半導體精密制造水平和配套能力迅速提高，為相關裝備國產化奠定了堅實基礎。

第三代半導體也有不少成長痛。例如，原始創新和應用基礎研究能力較弱，關鍵裝備和原材料還大大依賴進口，產業鏈條供應鏈的安全仍然存在著危險，缺乏開放、鏈條完整，先進的第三代半導體裝備條件缺乏研發試驗平臺，構建產業生態還未建立完整等。

為此，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟等發表共同提案，重點聚焦于市場需求，新能源汽車、太陽能儲存，新型顯示器等領域第三代半導體材料為基礎的“綠色工程”和“健康工程”進行了推廣應用。聚焦產業鏈協同創新，共同組成創新聯合體，加強公共技術服務能力和標準化能力建設，形成產學研緊密合作，上下鏈溝通，大中小企業共生發展的協同創新局面。

評審編輯：郭婷