概覽：多相電源為 CPU/GPU 等供電需求而生

行業概覽：多相電源是為大負載芯片核心供電的高效方案

CPU/GPU 等大芯片性能持續提升，對供電要求也進一步提高。包括 CPU、GPU 在 內的大芯片持續朝著更高性能（更高主頻/更大算力）方向發展，其主板供電系統的要求也 越來越高：1）元器件的高精密度要求供電電壓嚴格控制在一定區間內（如 0.5V-2V），過 低將導致處理器無法滿足最大時鐘要求，性能難以完全發揮；過高則會易超過器件耐受值， 大幅降低其可靠性及工作壽命；2）芯片功耗大幅提升也導致工作電流在快速提升，以 Intel 其中一代供電規范“VR13HC”下的服務器 CPU 為例，其 Turbo 峰值負載電流將近 500A， 而谷值電流通常在 100A 左右，對于電源的高負載表現提出極高要求；3）需要電源根據 CPU 動態需求以上千 A/us 的速率進行數百安培的負載階躍跳變（即 di/dt 瞬態反應）。

在此背景下，多相電源成為 CPU/GPU 等大芯片供電的主流方案。多相電源是一種將 電能轉換成更高或更低電壓、電流或功率的電源管理芯片，其中“相”的含義是指并聯的 “電感+MOS 功率器件”的組合數目，并聯多少組元件即對應多少相，常見的多相電源相 數包括三相、四相、六相、十二相等。相較于傳統的單相方案，多相電源的優勢在于通過 多相供電方式來分攤每一路供電的負載，可以實現更低的輸出電壓紋波、更小的器件尺寸、 更高的能量效率、更低的熱耗散和更好的瞬態性能；此外，多相電源還可以根據 CPU/GPU 負載實時調整供電相數，既可以滿足高負載時的供電需求，也可以在低負載狀態下起到節 能的作用。 以 PC/服務器上的 CPU 供電版圖為例：從外界市電輸入到最終為 CPU 等主核供電， 一般需經過三次降壓處理：先由 PSU（Power Supply Unit）將 380V 三相（服務器）或者 220V 單相（PC）的電網輸入電壓轉換成 48V 電壓總線，此后再經過 LLC 電源模塊降至 12V 總線上以將電能輸送給主板，而最終在直接給主板上的 CPU/GPU 等內核供電之前， 還需經過多相電源再次降壓至 0.5-1V。在多層級降壓轉化中，多相電源是直接給 CPU/GPU 內核供電的最后一環。

從結構上看，多相電源由多相控制器和 DrMOS 構成。其中，

——多相控制器一般為數字芯片，通常采用 PWM（Pulse Width Modulation）脈沖寬 度調制技術，這是一種利用數字輸出方式對模擬電路進行控制的手段，可對模擬信號電平 實現數字編碼。具體來說，是通過改變脈沖寬度來控制輸出電壓，并通過改變脈沖調制的 周期來控制其輸出頻率。此外，通過與 CPU 等主核的信息交互，多相控制器同時還具備 過壓、欠壓、過溫和過流保護等保護功能。

——Driver MOS（簡稱 DrMOS）是完成電路升降壓控制具體動作的電源管理芯片（屬 于 DC-DC），由驅動 IC 與 MOSFET（主開關管+續流管）集成而來，即“Driver +MOS” 的集成方案。DrMOS 不同于傳統的器件分離方案（即將驅動 IC、主開關管 MOS 和續流 管 MOS 單獨封裝），其集成度更高，優勢在于：1）減少驅動 IC 和 MOS 之間的通信傳輸 路徑，因此可將開關頻率由傳統分立方案的 200KHz-400KHz 提升至 MHz 級別，并提供 CPU/GPU 所需的動態電流；2）可將器件體積縮小，占用的 PCB 面積更小有利于布線； 3）在轉換效率以及發熱量上表現更優。 整套多相電源產品一般包括 1 顆多相控制器和多顆 DrMOS，其中 DrMOS 數量取決 于多相電源的“相”數。而服務器/PC 等不同場景下 CPU 性能存在差異，對多相電源要 求也存在差異，服務器 CPU 供電一般使用 8~12 相的多相電源（1 顆多相控制器+8~12 顆 DrMOS），PC CPU 供電一般使用 4~6 相的多相電源（1 顆多相控制器+4~6 顆 DrMOS）。

核心壁壘：認證許可+制造工藝構筑雙重門檻

Intel 對多相電源的規范標準進行定義并持續迭代，AMD/Nvidia 也有類似協議標準。 為適配不同規格主核，或者同一主核在不同工作場景下的供電要求，Intel 推出 VRM 電壓調節模塊（即多相電源）以及統一的 VRD 電壓調節規范 SVID（Serial Voltage Identification）， CPU 可通過 SVID 去動態調節 VRM 的輸出電壓獲得穩定的工作電壓。后續 Intel 的 SVID 協議伴隨著 CPU 產品迭代而持續更新，目前已迭代至 VR 13/14 版本。我們以現已公開的 VRD11.1（2009 年）為例，其中對電源方案的協議規范可總結為以下幾個方面：1）框定 了電源所需支持的負載范圍，在 VRD11.1 中具體包括：最大連續負載電流 130A、最大負 載電流峰值為 150A、最大負載電流步長(ICCSTEP)為 120A、最大電流轉換速率（di/dt） 為 300 A/us；2）對于電源方案輸入電壓、輸出電壓/電流、控制輸入信號等方面做出詳細 規定，例如對于輸出電流/電壓隨時間的動態變化以及各個具體芯片平臺的峰值/連續負載 電流做出規定；3）通過規范特定的電路拓撲結構來保證器件之間的通訊與互動有效進行。

Intel 等主芯片廠商針對多相電源產品有參考設計目錄，為多相電源設置了較高的認證 門檻。多相電源直接服務于 CPU 等主核的供電需求，其對于電能的電流、電壓調控速度、 精度直接決定了主核的性能發揮情況；同時，多相電源產品的可靠性對 CPU/GPU 的工作 穩定性也有直接影響?？紤]到多相電源的功能定位及重要性，主芯片廠商、整機/ODM 廠 商對多相電源的產品質量有較高要求。從銷售模式上看，多相電源方案（一般控制器與 DrMOS 捆綁銷售）的直接客戶為電腦/服務器品牌廠商或是其對應的 ODM 代工廠，但在 此之前，多相電源產品需先獲得 Intel 等主芯片廠商認證，從而進入其為品牌廠/ODM 廠商 提供的參考設計名錄，品牌/ODM 廠商一般只在該名錄內涵蓋的供應商中篩選合作對象。 不同主芯片廠商采用的多相電源均有特定協議規范，如 Intel 的 SVID、AMD 的 SVI2/I3、英偉達的 OVR 等。因此多相電源廠商想要進入品牌市場，一方面多相控制器芯片需根據 主芯片廠商的具體協議進行適配，另一方面多相電源產品需獲得主芯片廠商認可并被納入 參考設計目錄。

多相電源產品本身也有較高的技術壁壘，尤其是 DrMOS。

——多相控制器的難點在于控制各相支路電流均衡以及驅動信號精確移相。相對于單 相變換器，多相交錯并聯變換器控制策略更加復雜：1）電流均衡問題：受制造工藝的影 響，多相電源內每一相的元器件實際參數很難做到完全一致，參數差異將會導致各相支路 電流不均衡，降低系統穩定性和使用壽命，為解決并聯均流問題需要在電源拓撲設計上進 行改良，往往需要增加額外電路進而導致電路復雜度提升。2）驅動信號精確移相問題： 單相變換器只需要一路驅動信號，而多相交錯并聯變換器需要多路驅動信號，并且多路驅 動信號之間需要有一定的相位差，這對于控制器的信號控制策略提出較高要求。

——DrMOS 的主要難點在于制造工藝，單晶方案使得產品門檻進一步提升。根據封 裝及制造工藝，DrMOS 可分為單晶（單 Die）及合封兩類方案，前者將驅動 IC、MOSFET 等器件集成在同一顆 Die 上，后者是將多顆 Die 封裝在一顆芯片中。其中，合封方案可針 對驅動 IC 及 MOSFET 采用不同工藝制造，以達到性能（如大電流）與成本優化的目的， 缺陷在于堆疊封裝的方式可能導致器件散熱面積有限，其難點在于封裝技術以及供應鏈整合。單晶方案優勢在于：更高集成度、強驅動能力、快速開關能力等，其難點在于高壓 BCD 工藝、設計、封裝等環節構成的綜合性壁壘。

空間：我們測算全球市場約 20~30 億美元，AI 應用 拉動需求擴張

本章小結：PC 和服務器市場是需求基本盤，我們測算全球市場空間約 20~30 億美元， 看好 AI 服務器加快滲透+汽車智能化發展拉動需求擴張。其中：1）PC 市場：根據 IDC 數據，全球 PC 年均出貨約 3 億臺，而我們測算單位多相電源價值量約 4~5 美元（若考慮 獨顯則我們測算單機價值量提升至 6~7 美元），對應市場空間 12~13 億美元；2）服務器 市場：根據 IDC 數據，2022 年全球服務器出貨量達 1516 萬臺，而我們測算單臺服務器的 多相電源價值量約為 50~70 美元，因而當前服務器市場約對應 7~10 億美元的多相電源需 求；AIGC 浪潮下 AI 服務器加速滲透，有望帶動服務器領域多相電源需求進一步擴張：英 偉達最新 H100 芯片單顆芯片對多相電源需求達 50美元，若 AI服務器平均搭載 4張 GPU， 則我們測算其多相電源單機價值量較通用服務器提升 3~4 倍左右；3）自動駕駛市場：高 級別自動駕駛需搭載大算力自動駕駛芯片，催生多相電源增量需求，且車規產品單價更高， 我們測算單車價值量為 60~100 美元，預計遠期有望帶來 10 億美元量級的增量市場。

PC 市場：全球出貨量約 3 億臺，是多相電源市場基本盤

根據 IDC 數據，全球 PC 市場年出貨量保持在 3 億臺左右，中國市場出貨量約 5000 萬臺以上。全球 PC 市場自 2011 年起進入增長放緩、出貨量緩慢爬升的階段，2015~2019 年全球年出貨量保持在 2.6 億+臺的穩健水平。2020 年和 2021 年受全球疫情影響，在線 學習及辦公的需求快速釋放，帶動 PC 市場逆勢增長，2021 年全球出貨量達到 3.41 億臺， 同比+15%。而到 2022 年，受渠道去庫存+遠程辦公&學習的硬件采購需求退潮+宏觀經濟 走弱等負面影響，全球 PC 市場有所承壓，全年出貨量為 2.92 億臺。若聚焦中國市場，目 前其是最大的 PC 消費市場，盡管 2015-2019 年出貨量同樣緩慢下滑，但 2020/2021 年在 疫情影響下國內線上辦公、學習需求增長，中國 PC 市場呈現更快的增長態勢，2021 年中 國 PC 出貨量達 5700 萬臺，同比+16%。

PC 市場是最早使用多相電源的場景，我們測算單機價值量約 4~5 美元，2022 年全球 PC 端多相電源需求量約為 12~13 億美元。根據我們估算，目前主流 PC 產品以 4/6 相為 主，單機需要 1 個多相控制器以及 4~6 個 DrMOS，單價在 0.5~1 美元，合計單臺 PC 的 多相電源價值量約 4~5 美元；若考慮顯卡中 GPU 的供電需求，則我們測算單機價值量有 望提升至 6~7 美元。盡管 PC 終端市場的發展增速已經放緩，但從絕對體量角度仍是最大 的多相電源需求來源：根據我們測算 2022 年 PC 端多相電源需求量約為 12~13 億美元。

下游客戶分析——整機端：全球 PC 市場高度集中，2021 年 CR5 為 78.8%，且 ODM 廠商作為筆電生產制造的重要參與者，頭部集中現象同樣明顯，CR5 達到 87.5%。 從 PC 品牌來看，聯想、惠普、戴爾、蘋果與宏碁占據全球 PC 市場前五份額，根據 Canalys 數據，2021 年市占率分別達 24.1%/21.7%/17.4%/8.5%和 7.1%，全球 PC 市場 CR5 高達 78.8%。而具體到中國市場格局大體相近，聯想、戴爾、惠普同樣占據前三甲， 華碩與宏碁緊隨。 從代工廠來看，廣達、仁寶、聯寶、緯創、英業達為全球筆電 ODM 頭部玩家。PC 多以代工廠模式加工制造，其中廣達、仁寶、聯寶等代工廠作為聯想、惠普等頭部終端品 牌的代工廠，在全球 ODM 產業中的地位舉足輕重，頭部集中情況在 ODM 行業同樣凸顯： 根據 DIGITIMES 數據，2021 年，全球 TOP5 代工廠出貨量占比高達 87.5%，其中廣達以 31.2%的市占率位居首位，仁寶占比 23.7%，聯寶占比 14.0%。

下游客戶分析——PC CPU 端：Intel 、AMD 幾乎完全壟斷市場，國產 CPU 逐步興 起。根據 PASSMARK 數據，Intel 及 AMD 兩位廠商長期壟斷桌面 PC 及筆記本電腦領域， 2023Q1 兩者在桌面 CPU（X86）領域的市占率分別為 53.7%/44.2%，在筆記本電腦 CPU （X86）領域的市占率則為 74.7%/20.3%，而其他玩家的 CPU 產品出貨體量有著明顯差 距。近年來，在我國政策指引下，國內玩家也逐步在 CPU 領域持續發力，龍芯中科等頭 部廠商研發持續突破，陸續推出自主自研 CPU 產品，性能與海外龍頭競品間差距不斷縮 小：以龍芯中科為例，目前其與 Intel/AMD 的發展代差已經逐步縮小至 4~5 年。同時，無 論在全球主流的 X86 路線還是 LoongArch／ARM 等自主路線領域的產業生態構建也在持 續完善，在國內頭部 CPU 企業合力下實現整體競爭力提升。

服務器市場：全球出貨量約 1500 萬臺，AIGC 驅動多相電源需求擴張

全球服務器市場規模保持平穩增長態勢，2022年出貨 1516萬臺，對應 5年 CAGR~8%。 全球范圍內數字化發展趨勢明確，對數據存儲、云端大算力計算的更高要求。根據 IDC 數 據，2022 年全球服務器出貨量達到 1516 萬臺，2017~2022 年復合增長率約 8.29%。 AIGC 新應用驅動 AI 服務器加速滲透，2023~2027 年出貨量 CAGR 有望達 12.2%。 2022 年 11 月 OpenAI 推出 ChatGPT 應用，憑借問答效率高、操作便捷、可擴展性強等 突出特質迅速成為市場關注焦點；此后國內外多家廠商在 AI 大模型領域加大投入，而 AI 大模型在推理端及訓練端均對算力提出更高的要求，此背景下，專為大吞吐并行運算場景 所設計的 AI 服務器有望加速滲透。根據集邦咨詢數據及預測，在 AIGC 類應用的帶動下， 2023-2027 年全球 AI 服務器出貨量的 CAGR 有望達到 12.2%。

全球服務器多相電源市場約 7~10 億美元，AI 趨勢下平均單機價值量有望實現 4~5 倍 提升。通用服務器一般配備有兩個 CPU，且部分場景出于冗余安全目的，單個 CPU 需配 套 2 套多相電源（每套為 1 顆多相控制器+8~12 顆 DrMOS，每顆芯片單價在 1 美元以上）， 疊加 DDR、I/O 口等供電需求，我們測算平均單臺通用服務器需搭載的多相電源價值量約 50~70 美元。根據我們測算，當前全球服務器領域的多相電源市場約為 7~10 億美元。在 此基礎上，AI 服務器的加速滲透為多相電源帶來增量空間：與通用服務器相比，AI 服務器 在 2 顆 CPU 的基礎上增加多顆 GPU（或其他 AI 芯片），其中 AI 訓練服務器一般增加 4~8 顆，AI 推理服務器一般增加 2~4 顆；由于 GPU 單位功耗較 CPU 更高，對多相電源需求 進一步增加，根據我們估算，英偉達最新版本的 H100 系列 GPU 芯片對多相電源需求達 ~50 美元，假設 AI 服務器平均 GPU 搭載量為 4 顆，則多相電源的單機價值量有望提升至 250~300 美元，較通用服務器的單機價值量提升 3~4 倍左右。

下游客戶分析——整機端：目前服務器以 X86 架構為主，戴爾、惠普、浪潮為全球 TOP3，中國市場中浪潮、新華三、華為等國內廠商市占率突出，服務器國產化率已達較 高水平。根據 IDC 數據，目前 X86 架構是全球服務器領域的絕對主流，占有率超過 95%， 而其中戴爾、惠普、浪潮、聯想和華為是全球 X86 服務器市場的主要供應商。 2020 年其 市占率分別為 16.5%/10.7%/9.9%/6%/5.3%，CR5 為 48.4%，此外超微、新華三、思科的 市占率分別為 4.4%/4.0%/1.9%，多家國內服務器廠商已經在全球市場嶄露頭角。對于中 國市場，服務器的國產化率也已實現較高水平：根據 IDC 數據，2021 年中國 X86 服務器 廠商中浪潮、新華三、戴爾占據出貨量前三名，市占率分別為 30.0%/13.7%/10.7%。

下游客戶分析——服務器 CPU 端：Intel 及 AMD 占據主導，國內海光信息、龍芯中 科等玩家快速追趕。根據 IDC 數據，2021 年服務器 CPU 領域 Intel 和 AMD 的市占率分別 為~90%/~5%；國內 CPU 企業市場份額不足 1%。隨著國內飛騰、龍芯、海光、兆芯等企 業的產品生態逐步完善，我國 CPU 產品發展迅猛，產品種類逐漸增多，可實現 CPU 產品 對國內外主流設備的兼容，且在政府、國防、金融等領域得以應用，國產 CPU 企業的市 場份額有望逐步提升。

下游客戶分析——GPU/AI 芯片端：英偉達占據絕對主導地位，國內廠商在計算性能 和軟件生態上還有一定的差距，但是差距已經在逐漸縮短。當前階段，英偉達的 A100/H100 以及 A800/H800 是各家自研大模型廠商的首選，AIGC 驅動其出貨量爆發式增長。此外， 隨著國內政策扶持及國內廠商奮起直追，未來有望逐步實現 AI 芯片和 AI 算力國產化。目 前國內 AI 芯片主要廠商包括華為、寒武紀、海光信息、遂原、壁仞、天數智芯等，此外龍 芯中科也在布局。寒武紀及華為昇騰均自主研發通用 AI 芯片，昇騰 910、寒武紀思元 290 與英偉達 A100 均采用 7nm 先進制程工藝，在性能功耗比上較為接近，均面向 AI 訓練、 推理任務。在峰值計算能力上，英偉達 A100 為 624TOPS@INT8（非稀疏模式）；昇騰 910 和思元 290 為 512TOPS@INT8。

自動駕駛市場：靜待需求爆發，遠期有望形成 10 億美元量級增量市場

特斯拉、蔚來等先行者搭載自動駕駛芯片，帶動多相電源需求，遠期有望形成 10 億 美元量級的增量市場。大算力芯片是實現高級別自動駕駛的核心，且在硬件預埋的行業趨 勢之下，海外內知名車企紛紛推出搭載自動駕駛芯片的車型，特斯拉搭載自研 FSD 芯片 并持續迭代，國內蔚來、理想、小鵬、智己、比亞迪等玩家搭載有英偉達 Orin/Xavier 芯 片的車型已陸續推出市場。 自動駕駛芯片中的大算力芯片同樣需要多相電源來配合供電，以蔚來 ET5 為例，該平 臺搭載有 4 顆英偉達 Orin 芯片，而單顆 Orin 需要 1 顆多相控制器及 8 或 12 顆 DrMOS 進 行供電支持，考慮到車規芯片單價更高，我們預計高端車型的多相電源單車價值量有望達 60~100 美元。目前大算力自動駕駛芯片的滲透率尚低，展望未來隨著自動駕駛技術精進 及成本下探帶來的普及效應，大算力自動駕駛芯片有望實現滲透率顯著提升，從而帶動車 載多相電源的需求：1）若搭載大算力芯片的自動駕駛車輛達 100 萬輛，對應多相電源市 場空間 0.6~1.0 億美元；2）若搭載大算力芯片的自動駕駛車輛達 1000 萬輛，對應多相電 源市場空間 6~10 億美元。

下游客戶分析——自動駕駛芯片端：參與玩家背景多元且競爭逐步白熱化，國內地平 線等廠商有望跑出。自動駕駛賽道的快速崛起吸引著多元背景的產業玩家進軍，除了消費 芯片市場的傳統龍頭如英偉達、高通、Intel（Mobileye）、三星等玩家橫向進軍自動駕駛市 場外，原有汽車電子廠商如 TI、英飛凌、瑞薩等亦通過此前在車用 MCU 領域的深厚布局 向上擴展高算力車用 SOC。且全棧自研考量下，如特斯拉等車企先行者則采用內部開發的 方式并已取得了突出成效。國內玩家如地平線、黑芝麻、華為等也逐步嶄露頭角，在芯片 算力、能效等直觀性能，以及軟件服務、客戶需求響應、產業生態圈等多維度比拼中逐步 掌握核心護城河。長期中，我們看好國內芯片玩家背靠中國這一全球最大終端汽車需求市 場，獲得國內產業鏈的密切協同優勢，在智能汽車 SoC 領域實現追趕及看齊。

格局：TI、MPS 等海外龍頭長期主導，杰華特等本土 廠商逐步突破

多相電源市場長期由 TI、英飛凌、MPS 等海外大廠主導。多相電源作為電源管理芯 片門檻較高的細分品類，相關廠商必須在設計、制造工藝、封裝等方面具備深厚積累；同 時由于多相電源是配套 CPU 等主核的關鍵供電芯片，下游整機廠、主芯片廠商對產品性 能、質量、可靠性均提出極高要求，因此獲得 Intel 等芯片廠商的產品認證也是實現市場切 入的關鍵基礎。由于壁壘較高，多相電源市場長期由 TI、英飛凌、MPS 等海外大廠主導， 其中有 TI、英飛凌、瑞薩等 IDM 大廠，也有 MPS、Richtek 等頭部模擬芯片設計公司。

從 MPS 看海外龍頭核心優勢：工藝+主芯片廠商認證是核心壁壘。MPS 成立于 1997 年，2004 年于美國納斯達克上市，目前其自主研發電源管理產品已超過 4000 種，在工業、 通信基礎設施、云計算、汽車以及消費類電子等多個細分模擬市場中躋身全球龍頭。在多 相電源領域，公司是全球市場領軍者，通過虛擬 IDM 模式把握核心工藝，2010 年公司業 界首發 Intelli-phase 單 Die 電源模塊方案，高效實現了電源方案的降本以及小型化，且并 持續迭代對應的 BCD Plus 工藝以及倒裝封裝技術（Flip-chip），以逐步滿足大電流、高電壓平臺的器件適用要求。從終端客戶的角度，目前公司多相電源產品支持 Intel、AMD、英 偉達以及 ARM 架構芯片等多類協議，并緊隨核心客戶的協議升級而進行產品支持迭代， 已成為全球主流芯片廠商客戶在服務器、PC 等領域的首要供應商，此外 MPS 針對國產 CPU 亦有整套完整電源解決方案。

本土模擬芯片廠商積極布局多相電源，杰華特等領跑者加速實現突破。目前，我國布 局多相電源產品的玩家主要包括杰華特、矽力杰、晶豐明源、長工微等模擬芯片廠商，各 家基本上均布局 DrMOS+多相控制器產品，并在工藝開發、產品認證、客戶導入等多方面 均積極推進，其中杰華特在主芯片廠認證方面已率先獲得突破。同時東微半導、新潔能、 華潤微等功率器件玩家正在布局 DrMOS 產品。 具體來看，以杰華特為例，其在多相電源領域已掌握多相控制器+DrMOS 的完整產品 解決方案。2020 年公司成功研發出用于 CPU 供電的智能功率級模塊（SmartPowerStage， 又名 DrMOS），該芯片基于公司自有工藝和技術，具有極好的兼容性，單芯片可支持 60A 輸出電流；2022 年 DrMOS 系列繼續推出多個料號，同時公司也推出多相控制器產品，并 成功通過主芯片廠商的產品認證。截至目前，公司多相電源產品在計算和服務器領域獲得 客戶認可，開始大批量供應。

展望未來，國內多相電源玩家將受益于旺盛本土客戶需求+國產 CPU/GPU/AI 芯片突 破。在 PC/服務器/智能汽車領域，我國均是全球最主要的消費市場及生產基地，國內多相 電源廠商更貼近終端客戶，因而在響應速度等方面具備優勢；龍芯中科、海光信息、寒武 紀等國產 CPU/GPU/AI 芯片的突破起量，也有助于國內多相電源公司在主芯片認證層面的 難度降低。具體來看：

——在 PC 市場上，如聯想、華為等品牌玩家已成為全球 PC 市場重要玩家，且在制 造端，中國大陸又是最主要的生產基地，以筆記本制造為例，根據 DIGITIMES 數據，截 止 2022 年 Q3，中國大陸產能占全球的 96.1%。此外，龍芯中科等國產 CPU 受益于自主 可控需求正逐步起量。

——服務器市場上，2020 年在 X86 服務器領域，浪潮、聯想、新華三、華為等國內 玩家的全球市占率合計已達到 30%以上；CPU 方面，海光信息、龍芯中科也逐步起量； GPU/AI 芯片方面，寒武紀、沐曦、天數等公司有望實現突破。

——自動駕駛市場上，中國為汽車智能化發展的先行者，2021 年全球 L2 級乘用車出 貨量中國內市場占 43%，且在快速發展及完善的智能汽車產業鏈之中，國產車用算力芯片 廠商如地平線、華為、黑芝麻等已初步具備對標海外大廠的技術實力。 綜合來看，多相電源全球市場空間 20~30 億美元，是電源管理芯片領域的重要賽道； 由于技術和認證雙重壁壘，目前國產化基本為零。受益于旺盛的本土客戶需求以及主芯片 環節認證壁壘降低（本土主芯片廠商崛起），看好杰華特等優質廠商有望加速推進多相電 源市場的國產替代。