在多年努力兌現其芯片制造承諾后,英特爾近日發(fā)布的新聞稿稱,它將在超大規(guī)模集成電路研討會(VLSI Symposium)上發(fā)表兩篇論文,詳細介紹一種構建芯片節(jié)點的新方法,該方法將使處理器更高效。該技術被稱為PowerVia,如果英特爾做到了這一點,那么在制造越來越小的處理器節(jié)點的競爭中,這將是一件大事。
PowerVia對于制造更小、功耗更低的芯片至關重要,這些芯片是英特爾2021年推出的路線圖的一部分。它將把所有的電源軌移到芯片的背面,將電源直接帶到需要的組件上,而不是像現在這樣,將電源從側面布線,然后進入一個“increasingly chaotic web”,借用英特爾的說法,即分層的電源和信號線。這種新方法的好處是電源線和信號線有更多的空間,因此可以更大、更導電。
英特爾表示,它用一種名為Blue Sky Creek的測試芯片證明了這一解決方案,該芯片基于其即將推出的Meteor Lake PC處理器中的高效內核。該公司表示,這種新方法既能提供更好的電力傳輸,又能更好地進行信號布線。
VLSI 2023 Twitter賬號于6月2日在推特上發(fā)布了英特爾一篇論文中的幾張照片,其中一張是用熱成像完成的。
英特爾預計其新的PowerVia解決方案將于2024年投入生產。根據其路線圖,隨著AMD和臺積電等競爭對手制造出更強大、更高效的處理器,該公司預計其新工藝將幫助其收復過去幾年失去的失地。
AnandTech的一篇文章(anandtech.com/show/18894/intel-details-powervia-tech-backside-power-on-schedule-for-2024)將英特爾的許多工作放在了背景下,詳細討論了該公司在新設計方面面臨的挑戰(zhàn)。根據這篇文章,在實際生產使用這種新技術的芯片方面,英特爾將領先其競爭對手至少兩年。
責任編輯:彭菁
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原文標題:英特爾PowerVia技術實現芯片背面供電 可以使CPU的效率大大提高
文章出處:【微信號:IEEE_China,微信公眾號:IEEE電氣電子工程師】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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