本應用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。
封裝描述
LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝,其尺寸接近芯片的大小,因而被稱為"芯片級"(參見圖1)。 封裝內部的互連通常是由線焊實現。
圖1. LFCSP等比截面圖
外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現。除引腳外,LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤,可將其焊接到PCB以改善散熱。
LFCSP器件返修
將LFCSP器件裝配到PCB上之后,若發現缺陷,應當返修以移除不良器件,并換上工作正常的器件。移除器件之前,注意必須加熱不良器件,直至引腳和裸露焊盤(如有焊接)下方的焊料液化,從而更容易從電路板上移除不良器件。
常規返修流程包括以下步驟:
準備板子
移除器件
清潔PCB焊盤
涂敷焊膏
器件對齊和貼片
固定器件
檢查
關于第3步到第7步的詳細說明,請參見AN-772應用筆記。
移除器件和分層
移除器件時,可能會在LFCSP和/PCB上產生機械應力。應小心移除不良器件,不僅要避免損傷PCB或鄰近器件,還要避免損傷不良器件本身,尤其是若用戶打算對不良器件進行故障分析。LFCSP器件上若有過大應力(例如將器件加熱到額定峰值溫度以上或過度暴露于高溫下),可能導致封裝分層或外部物理損壞(參見圖2至圖4)。對于要做進一步分析的器件,移除不當所引起的分層會加大找出真正故障機制的難度。因此,為了進行有效的故障分析,妥善移除不良器件是十分必要的。
圖2. 移除不當引起LFCSP芯片焊盤分層(通過掃描聲學顯微鏡觀測)
圖3. LFCSP的低放大率側視圖顯示返修設置過大引起的損傷(塑封材料鼓出)
圖4. LFCSP的X射線圖像顯示返修設置過大引起的內部損傷(芯片翹起)
板準備
強烈建議在返修開始前對PCB組件進行干烘,以消除殘留水分。若不消除,在回流期間,殘留水分可能會因為"爆米花效應"而損傷器件。在125°C下烘烤PCB組件至少4小時,只要這些條件不超過PCB上其他器件的額定限值。如果這些條件超過其他器件的額定限值,則應使用聯合行業標準IPC/JEDEC J-STD-033中說明的備選烘烤條件。
移除器件
可使用不同的工具來移除器件。為了移除器件,可能要加熱器件,直至焊料回流,然后在焊料仍處于液態時通過機械手段移除器件。可編程熱空氣返修系統可提供受控溫度和時間設置。
返修時應遵循器件裝配所用的溫度曲線。返修溫度不得超過濕度靈敏度等級(MSL)標簽上規定的峰值溫度。加熱時間可以縮短(例如針對液化區),只要實現了焊料完全回流即可。焊料回流區處于峰值溫度的時間應小于60秒。拾取工具的真空壓力應小于0.5 kg/cm2,以防器件在達到完全回流之前頂出,并且避免焊盤浮離。請勿再使用從PCB上移除的器件。
控制返修溫度以免損壞LFCSP器件和PCB。注意,用耐熱帶蓋住器件周圍的區域可提供進一步的保護。此外,建議加熱PCB下方以降低PCB上下兩面的溫差,使板彎曲最小。
定義返修工具設置時,應標定溫度曲線。首次返修特定器件時,這種標定尤其重要。還需要利用不同的主體尺寸、PCB材料、配置、厚度等對LFCSP器件進行標定,因為它們可能有不同的熱質量。標定必須包括對溫度、時間和設備工具的其他設置進行監控(參見圖5)。可將熱電偶裝配到板組件的不同部分,如LFCSP器件上部和PCB上部(參見圖6)。分析溫度-時間曲線數據,從評估中獲得器件移除的有效參數。
圖5. 器件移除評估的簡化流程圖
圖6. 器件移除標定設置示例圖
審核編輯:郭婷
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