電子設計自動化領域領先的供應商Cadence，誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術巡回研討會”，會議將集聚 Cadence 的開發者與 Cadence 資深技術專家，涵蓋最完整的先進技術交流平臺，從封裝和板級設計到系統分析方案。您也將有機會和開發 Cadence 工具的技術專家們面對面的直接溝通。

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Cadence將在上海開展“PCB,封裝設計及系統 SI/PI/Thermal 仿真”線下研討會。

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會議日期 & 會議地址

2023 年 06 月 20 日 周二

上海長榮桂冠酒店

上海市浦東新區祖沖之路 1136 號

會議為免費參加，座位有限，報名從速！

會議咨詢：

cadence_china_marketing@cadence.com

會議日程

^*Agenda is subject to be changed.

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