近日,英特爾、研華科技聯(lián)合廣和通權(quán)威發(fā)布《基于uCPE硬件平臺(tái)集成DPDK與XDP推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化》(以下簡(jiǎn)稱“白皮書”)。白皮書依托英特爾在處理器領(lǐng)域的深厚積累與研華科技在5G SD-WAN邊緣網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)創(chuàng)新,及廣和通5G模組強(qiáng)性能產(chǎn)品實(shí)力加持,旨在推進(jìn)uCPE硬件平臺(tái)、5G模組、DPDK(數(shù)據(jù)平面開發(fā)套件)與XDP(快速數(shù)據(jù)路徑)開發(fā)技術(shù)之間的融合,開辟DPDK與5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的快速道路,推動(dòng)SD-WAN快速部署。
英特爾、研華科技與廣和通聯(lián)合發(fā)布《基于uCPE硬件平臺(tái)集成DPDK與XDP推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化》白皮書研華科技uCPE搭載廣和通高性能5G模組可使SD-WAN按需為企業(yè)實(shí)現(xiàn)高速、安全、可靠的云端業(yè)務(wù)接入,在邊緣與云端之間建立數(shù)據(jù)傳輸路徑,并可在未部署有線網(wǎng)絡(luò)的情況下便捷地通過5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)零配置組網(wǎng),部署周期從數(shù)周縮短至幾小時(shí),節(jié)省40%以上的廣域網(wǎng)運(yùn)營(yíng)成本,同步提升30-40%的無線通信速率,大大發(fā)揮5G低時(shí)延及5G多切片能力。以遠(yuǎn)程監(jiān)控及金融機(jī)構(gòu)系統(tǒng)為例,總部和分支通過uCPE硬件設(shè)備能快速與總部IDC和云端建立安全可靠加密鏈路,幫助總部遠(yuǎn)程執(zhí)行對(duì)分支的運(yùn)營(yíng)與管理。
研華科技uCPE搭載廣和通高性能5G模組白皮書指出,全方位發(fā)揮uCPE的5G通信功能,需要解決一系列的技術(shù)問題,包括DPDK仍依賴基于Linux內(nèi)核的“低速路徑”與XDP開發(fā)等技術(shù)難題。基于Intel 主控 CPU的SD-WAN可協(xié)助探索邊緣計(jì)算應(yīng)用發(fā)展,如遠(yuǎn)程監(jiān)控、金融服務(wù)、智慧零售、工業(yè)制造等垂直領(lǐng)域。為突破DPDK、XDP與5G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)問題,英特爾、研華科技與廣和通聯(lián)合構(gòu)建uCPE集成DPDK與XDP的 5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化解決方案。
基于Intel 主控 CPU的SD-WAN解決方案5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍迅速擴(kuò)大,為邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)帶來更多高速體驗(yàn)。5G網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)單地轉(zhuǎn)換為以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)并不能為邊緣計(jì)算釋放5G的力量。本次白皮書提出的解決方案核心是利用新的軟件技術(shù)從硬件平臺(tái)層面優(yōu)化英特爾處理器和5G調(diào)制解調(diào)器之間的數(shù)據(jù)包傳輸路徑。這種經(jīng)過驗(yàn)證的方法可以消除5G運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、邊緣應(yīng)用和DPDK生態(tài)系統(tǒng)之間的性能障礙。內(nèi)置5G模組的uCPE可以為終端客戶和生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)者帶來差異化的5G價(jià)值新體驗(yàn),大大促進(jìn)新的邊緣應(yīng)用創(chuàng)新。
研華企業(yè)網(wǎng)絡(luò)通訊平臺(tái)事業(yè)部資深總監(jiān)Sandy Chen表示:“研華科技對(duì)于uCPE邊緣運(yùn)算及合作伙伴生態(tài)圈,持續(xù)深耕并進(jìn)行全產(chǎn)品線的長(zhǎng)期規(guī)劃,這次再次與Intel合作uCPE平臺(tái),研華科技陸續(xù)布建低中高級(jí)等各產(chǎn)品線,并適配多家SD-WAN軟件方案,以供快速上手選用。邁向5G我們選擇了廣和通5G模塊進(jìn)行合作,讓無線方案更加完整。透過完善的生態(tài)圈創(chuàng)建,研華科技提供更完善可靠的方案,助力讓uCPE發(fā)展更為成熟快速!”
廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示:“廣和通從2020年開始,前瞻性地布局5G SD-WAN行業(yè)應(yīng)用研究,并與英特爾、研華科技通過長(zhǎng)達(dá)兩年的堅(jiān)持研究,成功研發(fā)了基于DPDK和XDP在5G SD-WAN上的加速方案。三方對(duì)整體軟硬件一致性整合和易用性優(yōu)化進(jìn)行了大量工作,從而推出了具備靈活彈性、可擴(kuò)展、穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方案。我們相信白皮書能給更多使用了基于Intel 主控 CPU的SD-WAN和邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域帶來新鮮體驗(yàn)。”
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